[发明专利]一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201811178565.3 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109340711A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;李宗涛;梁观伟;余树东;颜才满;丁鑫锐 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透镜 背光 线路基板 背光模组 透镜封装 光提取 折光式 光源 制造 焊接 照射均匀度 出光效率 二次透镜 固化粘结 密封凹环 密封粘结 提升器件 透镜底面 在线路基 倒置 安装圈 多针 注胶 封装 固化 填充 节约 能源 | ||
1.一种折光式CSP背光模组透镜封装结构，其特征在于：包括背光透镜（1）、光提取透镜（2）、线路基板（5）和CSP光源（10），所述光提取透镜（2）通过背光透镜（1）进行二次透镜填充封装形成，设置在背光透镜（1）底部；所述背光透镜（1）底面设有密封粘结安装圈（3），与线路基板（5）上设有的密封凹环（6）相连接，所述CSP光源（10）焊接在线路基板（5）上，安装在光提取透镜（2）内部。
2.根据权利要求1所述的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构，其特征在于：所述密封粘结安装圈（3）为圆形结构，宽度为1.5～5mm；所述背光透镜（1）底面还加工有填充胶预留流道（4），与背光透镜（1）上的光孔（13）连通，所述填充胶预留流道（4）的流道宽度为0.3～2mm。
3.根据权利要求1所述的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构，其特征在于：所述密封凹环（6）与密封粘结安装圈（3）大小相同，为圆形结构。
4.根据权利要求1所述的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构，其特征在于：所述密封凹环（6）宽度为1.5～5mm，深度为0.2～0.6mm。
5.所述线路基板（5）上还加工有注胶流道（7）和出胶流道（8），所述注胶流道（7）和出胶流道（8）分别与填充胶预留流道（4）连通。
6.根据权利要求1所述的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构，其特征在于：所述密封粘结安装圈（3）与密封凹环（6）通过粘结胶固化连接，所述粘结胶为紫外固化胶（9），胶量溢出密封凹环（6）深度0.1～0.3mm，固化方式为紫外固化。
7.根据权利要求1所述的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构，其特征在于：所述背光透镜（1）由材料聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯制成。
8.制造权利要求1~7任一项一种折光式CSP背光模组透镜封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、在背光透镜（1）上CSP器件单元安装位置处涂刷锡膏，将CSP光源（10）焊接在线路基板（5）上；
步骤2、在线路基板（5）上的密封凹环（6）处涂覆粘结胶，通过背光透镜（1）上的定位销孔（15）进行定位，与密封粘结安装圈（3）连接并固化密封；
步骤3、将背光透镜（1）垂直倒立朝下，通过线路基板（5）上的注胶流道（7）和出胶流道（8）对背光透镜（1）上的光孔（13）填充封装硅胶，固化形成折光式CSP背光模组透镜封装结构。
9.根据权利要求8所述的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构的制造方法，其特征在于：所述步骤3中填充的封装硅胶为道康宁OE6650或PDMS高弹性软胶，折射率小于背光透镜（1），折射率为1.41～1.62；所述固化方式为热固化或紫外固化；所述CSP光源（10）为顶面发光器件或五面发光器件。
10.根据权利要求8所述的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构的制造方法，其特征在于：所述封装硅胶的折射率通过添加散射粒子进行调整，所述散射粒子为二氧化锌或二氧化钛。
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