[发明专利]LED远光探照灯

说明书

本发明提供一种LED远光探照灯，包括散热基座、基板、反光碗、光源组件、灯壳、透光镜、压紧套及连接座，所述的散热基座设置在基板的背部，与基板连接，所述的基板上安装光源组件，所述的散热基座上设置灯壳，所述的灯壳一端与散热基座紧固连接，灯壳的另一端设置透光镜，所述的透光镜通过压紧套与灯壳连接，所述的灯壳内设置反光碗，所述的反光碗两端开口，且一端开口直径大，另一端开口直径小，反光碗的开口直径小的一端与基板连接，反光碗的开口直径大的一端与灯壳连接，并与透光镜对应，所述的光源组件设置在反光碗内的基板上，所述的灯壳下端设置连接座。使用方便具有节能、轻型、超高亮、射程远、发热少、寿命长、衰减小等优点。

技术领域

本发明涉及照明设备技术领域，具体涉及一种LED远光探照灯。

背景技术

探照灯是一种装置，具有强大的光源以及一面能将光线集中投射于特定方向的凹面镜，用于远距离照明和搜索的用途，探照灯多用于国防、边防、远洋等领域的远距离照明和搜索，要求探照灯灯具的光通量大，出光角小，灯具的体积小，照射距离远，通常照射距离要达到5KM，目前远光探照灯多采用氙气灯作为光源，其功率在7000W左右，才能达到远光探照灯的照射距离要求，这种探照灯的缺点是，灯具光源的寿命短、价格贵、功耗大、发热量大、成本高。

发明内容

综上所述，为了克服现有技术问题的不足，本发明提供一种LED远光探照灯，它是以LED为光源，采用晶圆级白光CSP无封装芯片，采用倒装共晶工艺，利用氮化铝陶瓷基板，采用无氧铜散热基座，LED光源700W就能达到照射5KM的远距离探照要求，氮化铝陶瓷基板及无氧铜散热基座散热效果好，本发明结构简单、使用方便具有节能、轻型、超高亮、射程远、发热少、寿命长、衰减小等优点。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种LED远光探照灯，其中：包括散热基座、基板、反光碗、光源组件、灯壳、透光镜、压紧套及连接座，所述的散热基座设置在基板的背部，与基板连接，所述的基板上安装光源组件，所述的散热基座上设置灯壳，所述的灯壳一端与散热基座紧固连接，灯壳的另一端设置透光镜，所述的透光镜通过压紧套与灯壳连接，所述的灯壳内设置反光碗，所述的反光碗两端开口，且一端开口直径大，另一端开口直径小，反光碗的开口直径小的一端与基板连接，反光碗的开口直径大的一端与灯壳连接，并与透光镜对应，所述的光源组件设置在反光碗内的基板上，所述的灯壳下端设置连接座。

进一步，所述的透光镜与反光碗之间设置密封环。

进一步，所述的散热基座与灯壳之间设置密封垫。

进一步，所述的散热基座为无氧铜散热座。

进一步，所述的基板为氮化铝陶瓷基板。

进一步，所述的光源组件包括LED芯片、荧光膜及透明硅胶球头，所述的LED芯片四周覆荧光膜，LED芯片被荧光膜包裹，所述的荧光膜外设置有透明硅胶球头，所述的透明硅胶球头为半球形结构。

进一步，所述的基板与LED芯片通过晶圆级CSP无封装技术连接。

进一步，所述的LED芯片为倒装共晶LED芯片。

本发明的有益效果为：

1、本发明构思巧妙，以LED为光源，采用晶圆级白光CSP无封装芯片，采用倒装共晶工艺，利用氮化铝陶瓷基板，采用无氧铜散热基座，LED光源700W就能达到照射5KM的远距离探照要求，氮化铝陶瓷基板及无氧铜散热基座散热效果好，本发明结构简单、使用方便具有节能、轻型、超高亮、射程远、发热少、寿命长、衰减小等优点。

2、本发明的光源组件的LED芯片外设置荧光膜，荧光膜外设置半球形的透明硅胶球头，半球形的透明硅胶球头，能够调节光线发散角度，增加亮度，具有很好的聚光效果。

附图说明