[发明专利]一种对联胶带在审
申请号: | 201811157116.0 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109370461A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 洪连伟;李宣瑾 | 申请(专利权)人: | 宁波吉象塑胶科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J7/25 |
代理公司: | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人: | 洪珊珊 |
地址: | 315151 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶带 对联 风积砂 硅树脂 钨颗粒 聚合 微观孔隙结构 反应材料 反应特性 胶带基体 压缩性能 重量份数 分散剂 密实度 增塑剂 粘结层 溶剂 填隙 涂覆 保留 保证 | ||
本发明涉及一种胶带,具体涉及一种对联胶带,属于胶带技术领域。本发明对联胶带包括基体和基体一面涂覆的粘结层,所述对联胶带基体包括如下重量份数的组分:硅树脂110‑140份,高聚合PVC50‑60份,风积砂10‑20份,钨颗粒3‑8份,分散剂5‑10份,增塑剂5‑10份,溶剂5‑10份。本发明在硅树脂作为主要组成,并在此基础上加入高聚合PVC,能够保证制得的对联胶带回弹性、压缩性能好,同时加入的风积砂发挥填隙作用,并且能改善对联胶带内部的微观孔隙结构,提高密实度,钨颗粒提高反应材料的强度,同时保留了材料的冲击反应特性。
发明领域
本发明涉及一种胶带,具体涉及一种对联胶带,属于胶带技术领域。
背景技术
1928年在美国明尼苏达圣保罗,理查·德鲁发明了透明胶带。胶带按他的功效可分为:高温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种胶带、压敏胶带、模切胶带,不同的功效适合不同的行业需求。对联胶带表面上涂有一层粘着剂,才能令对联胶带粘住物品。
当前的胶带制造领域,基层材料使用普通PVC,然后将胶黏剂涂布在PVC薄膜上制成胶带,公布号CN103305149A的专利公开了一种高强度胶带,包括基材层、粘胶层和离型纸层,所述的粘胶层涂覆在基材层一侧,所述的离型纸层与粘胶层另一侧贴合,所述的基材层为高强度复合膜,由上膜、中间层和下膜组成,所述的中间层为金属丝网,所述的上、下膜均采用PVC材质。该胶带是用PVC材质,普通的PVC材质对胶黏剂的粘结性不好,容易在胶带使用的过程中造成脱胶或者胶黏剂容易粘附在物体表面,产生残留胶黏剂。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述问题,提出了一种强度高、黏结性能优异的对联胶带。
本发明的目的通过如下技术方案来实现:一种对联胶带,所述对联胶带包括基体和基体一面涂覆的粘结层,所述对联胶带基体包括如下重量份数的组分:硅树脂110-140份,高聚合PVC50-60份,风积砂10-20份,钨颗粒3-8份,分散剂5-10份,增塑剂5-10份,溶剂5-10份。
本发明在硅树脂作为主要组成,并在此基础上加入高聚合PVC,能够保证制得的对联胶带回弹性、压缩性能好,同时加入的风积砂发挥填隙作用,并且能改善对联胶带内部的微观孔隙结构,提高密实度,钨颗粒提高反应材料的强度,同时保留了材料的冲击反应特性。
在本发明对联胶带中,通过采用硅树脂作为主要组成,硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚有机硅氧烷,因其特殊的结构,与其它有机树脂相比,具有优异的耐热性、耐寒性、耐候性、电绝缘性、疏水性及防粘脱模性等;硅树脂一般以有机氯硅烷混合物或有机乙氧基硅烷为原料,在混合溶剂中经过水解、缩聚反应制得。
在本发明对联胶带中,所述高聚合PVC的聚合度为2650-2750。聚合度高则其分子质量高,分子链长且卷曲性大,分子链间的缠结点增多,结晶度也较通用型PVC树脂高,从而使高聚合PVC的分子链间的作用力增强,分子链间的滑移困难同时,又由于高聚合PVC能吸收较多的增塑剂,故其软制品不仅强度高、耐热性好,而且回弹性好、压缩永久形变也小,耐磨、耐寒性优异,具有热塑性弹性体的特点,但是过高聚合度的材料增加了成本,不适合在日常生活中的使用,因此,要选取即能符合高性能又能节约成本的高聚合度聚乙烯。
在上述一种对联胶带中,所述风积砂的粒径为0.12-0.15mm。风积砂具有圆润的颗粒形态,这些浑圆的颗粒相当于“滚珠”存在于对联胶带的各组成间,加之针片状颗粒含量少,可使硅树脂与高聚合PVC在交界处在一定程度上形成“滚动摩擦”,摩擦力降低,和易性得到改善,而对于本发明对联胶带来说,风积砂的加入能够改善对联对联胶带的级配,使组成对联胶带的物质能够更好的填充对联胶带之间的间隙,保证了高聚合PVC的润滑与填充作用,有效降低了硅树脂与高聚合PVC接触面处的摩擦力,降低了拌合物内的孔隙率,从而改善了和易性。而本发明采用上述粒径的风积砂,不仅能更好的发挥填隙作用,并且能改善对联胶带内部的微观孔隙结构,提高密实度,但是若颗粒太大,则不利于孔隙的填充,导致生成中空的现象。因此本发明采用上述粒径的风积砂。
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