[发明专利]用于验证辐射探测器的完整性的系统和方法

说明书

提供了一种用于验证辐射探测器的完整性的系统，所述系统包括一个或多个数据模块、一条或多条数据线以及控制器。所述一条或多条数据线将辐射探测器的一个或多个探测器元件电子连接至一个或多个数据模块。所述探测器元件中的每者可操作以探测电磁辐射。控制器可操作以在一个或多个探测器元件内感应电压，经由一个或多个数据模块获得来自一个或多个探测器元件的读数，以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。

技术领域

本发明的实施方案总体上涉及医疗成像系统，更具体而言，涉及用于验证辐射探测器的完整性的系统和方法。

背景技术

很多基于辐射的成像系统(例如，x射线成像系统)的辐射探测器通常包括具有耦合至闪烁介质的光传感器阵列的薄膜半导体成像阵列。闪烁体吸收的辐射生成光子，所述光子接着将传输至如光电二极管的光传感器。所述光子在光传感器中被吸收，并且生成对应于入射光子通量的电荷。基本氢化的无定形硅(α-Si`)经常被用到光传感器的制作当中，其原因在于α-Si`的有利光电特性以及制作此类设备的相对简易性，尤其是对于大面积幅度设备而言。具体而言，在相对较大的阵列中，如光电二极管的光敏元件可以被形成为与必要控制或开关元件(例如，底栅薄膜晶体管(“TFT”))连接。

这样的辐射探测器通常被制作在大的衬底上，包括TFT、寻址线(例如，数据线和扫描线)、电容器和光电传感器在内的很多部件被通过顺次淀积由导电材料、半导电材料和绝缘材料构成的层并对所述层图案化而形成到所述衬底上。但是，这样的衬底在掉落、碰撞和/或以其他方式受到高加速力时可能发展出裂缝，而所述裂缝有可能损害包含的辐射探测器的完整性，例如，损害寻址线、光传感器、TFT和/或其他探测器部件。

相应地，很多辐射探测器往往包括加速度计，所述加速度计一旦经历过高的加速力就将触发向操作者表明所述辐射探测器的一个或多个部件可能受到损坏的信号。但是，这样的加速度计往往受到假阳性和/或假阴性的困扰。例如，辐射探测器的部件在遭受过高的加速力时并不总是断裂，并且/或者可能因不可经由加速度计检测到的原因而断裂。

因此，需要一种改进的用于验证辐射探测器的完整性的系统和方法。

发明内容

在实施方案中，提供了一种用于验证辐射探测器的完整性的系统，所述系统包括一个或多个数据模块、一条或多条数据线以及控制器。所述一条或多条数据线将辐射探测器的一个或多个探测器元件电子连接至一个或多个数据模块。所述每一探测器元件探测电磁辐射。控制器控制以在一个或多个探测器元件内感应电压，经由一个或多个数据模块获得来自一个或多个探测器元件的读数，以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。

在另一实施方案中，提供了一种用于验证辐射探测器的完整性的方法。所述方法包括在所述辐射探测器的一个或多个探测器元件中感应电压，所述每一探测器元件探测电磁辐射。所述方法进一步包括获得来自一个或多个探测器元件的读数，以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。

在又一实施方案中，提供了一种存储指令的非暂态计算机可读介质。所存储的指令被配置为使控制器适于在辐射探测器的一个或多个探测器元件内感应电压；经由一个或多个数据模块获得来自所述一个或多个探测器元件的读数，所述一个或多个数据模块经由一条或多条数据线电连接至所述一个或多个探测器元件；以及至少部分地基于将读数与基准进行比较而判断辐射探测器的完整性是否受到了损害。

附图说明

通过参照附图阅读非限制性实施例的以下描述，将更好地理解本发明，附图中：

图1是根据本发明的实施方案的具有辐射探测器的成像系统的方框图，所述成像系统包括用于验证所述辐射探测器的完整性的系统；

图2是根据本发明的实施方案的图1的用于验证辐射探测器的完整性的系统的图示；