[发明专利]一种超微小孔的机械加工工艺

说明书

本发明是一种超微小孔的机械加工工艺，保证成千上万的孔一致性，机床加工后小孔锥面的粗糙度Ra<0.4；步骤如下：(1)机械加工成型刀具选择；(2)加工过程中：DOE参数设置；(3)零件切开后，剖面粗糙度的检测。针对于匀气盘上超微小孔的机械加工，在等离子刻蚀和CVD中广泛应用，解决了超微小孔锥面超高表面粗糙度要求的问题。

技术领域

本发明属于半导体关键零部件匀气盘的机械加工工艺，具体说是一种超微小孔的精密加工技术，适用于半导体领域等离子刻蚀,CVD等关键零部件。

背景技术

随着半导体领域的快速发展，关键零部件匀气盘的技术要求越来越高，在刻蚀和沉积等工艺中，对进气的压力流量有着严格的要求，进气的均匀程度决定了芯片的质量，而决定进气匀气的关键机械零部件就是匀气盘，因此，对匀气盘上成千上万的小孔粗糙度，尺寸等有超高公差及一致性的要求，通过专用刀具的设计，保证小孔尺寸及功能性流量测试的要求。

发明内容

针对上述存在的问题，为了达到超微小孔的技术要求，运用高速打孔加工中心，通过专用刀具的使用，结合不同的加工参数，基于产品技术要求及流量测试等功能性要求，解决了超微小的高效加工，超高粗糙度要求的问题，通过设计专用刀具，实现稳定生产。本发明的目的是提供了一种超微小的机械加工工艺。

本发明是通过如下方案实现的：

一种超微小孔的机械加工工艺，保证成千上万的孔一致性，机床加工后小孔锥面的粗糙度Ra&lt;0.4；

步骤如下：

(1)机械加工成型刀具选择；

(2)加工过程中：DOE参数设置；

(3)零件切开后，剖面粗糙度的检测。

所述第(1)步骤中刀具选择，专用的加工锥面的刀具，通过试验来确认刀具的寿命。

所述第(2)步骤中DOE参数的确认，根据图纸要求，具有不同的主轴转速及进给量，设计六组实验数据：

S5000，F 150；

S8000，F 300；

S10000，F 300；

S12000，F 500；

S15000，F 800；

S 18000，F 1000；

S 18000，F 1500。

所述第(3)步骤中零件切开，根据产品的最终要求，进行粗糙度测量，确认表面粗糙度的结果。

所述第(4)步骤中合格的参数，确认最终刀具设计及加工参数。

本发明的有益效果是：

1.通过专用刀具选择，实现零件超高粗糙度要求，保证产品一致性。

2.设计不同DOE加工参数，得出最优的零件加工参数S 18000，F1500。

3.通过实验确立的加工尺寸参数，确定了刀具的设计，加工参数及刀具寿实现稳定量产。

附图说明

图1是小孔锥面图。

图2是专用的刀具图。

具体实施方案

下面结合附图1-2及附图标记对本发明进一步详细说明。

一种超微小孔的机械加工工艺，机床加工后小孔锥面的粗糙度Ra&lt;0.4保证；成千上万的孔一致性；