[发明专利]一种陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工方法

权利要求书

1.一种陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工方法，该方法包括以下步骤：

步骤S1，使用激光器产生脉冲激光，所述脉冲激光能够在控制机构的控制下对加工区进行刻蚀加工；

步骤S2，使用所述控制机构根据扫描策略控制所述脉冲激光在所述加工区形成一光斑序列，所述光斑序列中相邻两个激光脉冲光斑互不重叠；

步骤S3，判断是否实现整个加工区的刻蚀加工，若是则转到步骤S5，若否则转到步骤S4；

步骤S4，在前次光斑序列的各个光斑位置基础上设置一相对偏移量，作为下一光斑序列的扫描策略，转到步骤S2；

步骤S5，结束刻蚀加工。

2.根据权利要求1所述的陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工方法，其特征在于，所述步骤S2中的相邻两个激光脉冲光斑的间隔大于所述陶瓷增强金属基复合材料产生的激光诱导的等离子体的最大分布距离。

3.根据权利要求2所述的陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工方法，其特征在于，所述步骤S2中的相邻两个激光脉冲光斑的间隔为0-2毫米。

4.根据权利要求1所述的陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工方法，其特征在于，所述步骤S4中的各个光斑位置设置的相对偏移量的方向在各个光斑位置到其相邻的下一光斑位置的线段上。

5.根据权利要求4所述的陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工方法，其特征在于，所述下一光斑序列的各个光斑位置位于与前次光斑序列的各个光斑位置重叠但不同的位置。

6.根据权利要求1所述的陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工方法，其特征在于，所述步骤S4中的下一光斑序列的扫描策略还包括在前次光斑序列与下一光斑序列的对应光斑位置的形成时间之间具有特定的时间间隔。

7.根据权利要求6所述的陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工方法，其特征在于，所述特定的时间间隔使得相邻的光斑序列的对应位置处的刻蚀时间间隔大于所述陶瓷增强金属基复合材料产生的激光诱导的等离子体的寿命。

8.一种陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工系统，包括激光器和控制机构，其特征在于，所述系统能够按照根据权利要求1-7中任一项所述的方法对所述陶瓷增强金属基复合材料上的加工区进行刻蚀加工。

9.根据权利要求8所述的陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工系统，其特征在于，所述激光器是纳秒脉冲光纤激光器。

10.根据权利要求8所述的陶瓷增强金属基复合材料脉冲激光刻蚀加工系统，其特征在于，所述控制机构为高速振镜或转镜。