[发明专利]一种高压气液研磨装置在审

专利信息
申请号: 201811119830.0 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN109015392A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 陈治霖 申请(专利权)人: 重庆陈氏清洁服务有限公司
主分类号: B24C1/00 分类号: B24C1/00;B24C9/00
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 吴彬
地址: 400000 重庆市南岸区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 水平工作台 密闭舱 研磨装置 工件安装台 高压气体 高压气液 高压液体 研磨 电机 研磨工件表面 单向进气阀 电机驱动 工件表面 工件旋转 工件研磨 磨料颗粒 气体分子 竖直固定 竖直向上 研磨介质 液体分子 泄压阀 舱门 粒径 转轴 摩擦 穿过 侧面
【说明书】:

发明公开了一种高压气液研磨装置,包括水平工作台、竖直固定在水平工作台下方的第一电机、设置在水平工作台上部的高压密闭舱、以及设置在高压密闭舱内的工件安装台,所述第一电机的转轴竖直向上穿过水平工作台后与工件安装台固定连接,所述高压密闭舱上设置有单向进气阀和泄压阀,高压密闭舱的侧面上还设置有舱门。本发明通过将工件置于高压气体或高压液体环境下,第一电机驱动工件旋转时,利用工件表面与高压气体或高压液体之间的摩擦达到研磨工件表面的目的,由于起研磨作用的介质是气体分子或液体分子,因此研磨介质的粒径大大降低,从而突破了现有研磨装置的研磨精度受磨料颗粒限制的问题,能很大的提高工件研磨精度。

技术领域

本发明涉及一种研磨设备,特别涉及一种利用高压气体或液体进行研磨的装置。

背景技术

研磨是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。但是由于现有研磨工艺受到磨料颗粒粒径限制,其加工精度通常只能达到IT5~IT01,表面粗糙度只能达到Ra0.63~0.01微米。如何突破现有研磨加工精度受磨料颗粒粒径的限制,达到更高等级的研磨加工精度,是一项技术难题。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是提供一种高压气液研磨装置,以解决现有研磨加工的精度受磨料颗粒限制,加工精度提高难度大的技术问题。

本发明高压气液研磨装置,包括水平工作台、竖直固定在水平工作台下方的第一电机、设置在水平工作台上部的高压密闭舱、以及设置在高压密闭舱内的工件安装台,所述第一电机的转轴竖直向上穿过水平工作台后与工件安装台固定连接,所述高压密闭舱上设置有单向进气阀和泄压阀,高压密闭舱的侧面上还设置有舱门。

进一步,所述高压密闭舱的顶部还设置有第二电机,所述第二电机的转轴向下穿入高压密闭舱,且第二电机的转轴上连接有驱动研磨介质流动的螺旋桨或者涡轮盘。

进一步,所述高压密闭舱内还通过支架连接有活动顶尖,所述活动顶尖竖直朝下正对工件安装台的中心。

进一步,所述进气接头上设置有单向进气阀。

本发明的有益效果:

本发明高压气液研磨装置,其将工件置于高压气体或高压液体环境下,当第一电机驱动工件旋转时,利用工件表面与高压气体或高压液体之间的摩擦达到研磨工件表面的目的,由于起研磨作用的介质是气体分子或液体分子,因此研磨介质的粒径大大降低,从而突破了现有研磨装置研磨精度受磨料颗粒限制的问题,能很大的提高工件研磨精度。

附图说明

图1为实施例中高压气液研磨装置的立体结构示意图;

图2为实施例中高压气液研磨装置的剖视结构示意图;

图3为图2在设置活动顶尖后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。

如图所示,本实施例高压气液研磨装置,包括水平工作台1、竖直固定在水平工作台下方的第一电机2、设置在水平工作台上部的高压密闭舱3、以及设置在高压密闭舱内的工件安装台4,所述第一电机的转轴竖直向上穿过水平工作台后与工件安装台固定连接,所述高压密闭舱上设置有进气接头5和泄压阀6;泄压阀用于在高压密闭舱内气压超出设定压力时进行自动泄压,保证设备安全运行;高压密闭舱的侧面上还设置有舱门7,通过舱门可进行装卸工件的操作及观察研磨情况。

本实施例中,工件安装台4通过轴承8安装在高压密闭舱的底部,高压密闭舱通过螺栓9固定在水平工作台上,第一电机通过减震垫9安装在水平基础上。

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