[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

窗；

面板，包括电子元件；

第一附加构件，位于所述面板与所述窗之间；

第二附加构件，位于所述第一附加构件与所述窗之间；以及

多个粘合层，位于所述窗与所述面板之间，

其中，所述多个粘合层的厚度之和小于200μm，并且等于或大于75μm，

其中，所述多个粘合层包括：第一粘合层，设置在所述面板上；第二粘合层，设置在所述窗与所述第二附加构件之间；以及第三粘合层，位于所述第一附加构件与所述第二附加构件之间，并且

其中，所述第一粘合层的厚度等于或小于所述多个粘合层的所述厚度之和的1/2。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一粘合层与所述面板接触，并且所述第二粘合层与所述窗接触。

3.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括位于所述面板与所述窗之间并且包括光学构件和输入感测构件中的至少一者的附加构件。

4.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

保护面板，位于所述窗上；以及

上粘合层，位于所述保护面板与所述窗之间以将所述保护面板与所述窗彼此结合，并且

其中，所述保护面板具有1GPa或更小的模量以及50μm或更大的厚度。

5.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

保护面板，位于所述窗上；以及

上粘合层，位于所述保护面板与所述窗之间以将所述保护面板与所述窗彼此结合，并且

其中，所述保护面板具有1GPa或更大的模量以及15μm或更大的厚度。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述窗包括玻璃，并且

其中，所述窗具有80μm或更小的厚度。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述面板包括：

基体基底；

像素层，位于所述基体基底的前表面上，并且包括多个像素；以及

封装层，覆盖所述像素层，并且

其中，所述面板被构造为在其前表面上显示图像。

8.根据权利要求7所述的电子装置，

其中，折叠轴被限定在所述面板的后表面上，

其中，所述折叠轴平行于所述面板的后表面，并且

其中，所述面板和所述窗沿所述折叠轴可折叠。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述窗具有55GPa至85GPa的模量。