[发明专利]激光切割TC4钛合金板装置

说明书

本发明公开了激光切割TC4钛合金板装置，其结构包括控制安装箱、移动旋转支架、操作控制平台、操作放置面板、移动支架、激光切割控制箱、传动链、安装放置平台；传动链一端与移动支架内部相连接另一端嵌入于安装放置平台内部；激光切割控制箱包括置水输入箱、弹簧按压卡扣、主蓄电箱、防护外壳、挤压拉动装置、冷却水释放装置、激光器控制盒；激光器控制盒侧方一端与置水输入箱相连接远离其的另外一端与冷却水释放装置相连接，基于现有技术而言，本发明采用，通过对其进行简单的操作后，由冷却设备让其进行降低温度，使得内部不会温度过高，当其在切割的过程中，冷却水跟着其后方在其切割完后马上进行降温，使其不会出现裂纹。

技术领域

本发明涉及激光切割领域，尤其是涉及到一种激光切割TC4钛合金板装置。

背景技术

激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的，能发射激光的装置，1954年制成了第一台微波量子放大器，获得了高度相干的微波束，1958年A.L.肖洛和C.H.汤斯把微波量子放大器原理推广应用到光频范围，1960年T.H.梅曼等人制成了第一台红宝石激光器，1961年A.贾文等人制成了氦氖激光器，1962年R.N.霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器，以后，激光器的种类就越来越多，按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类，近来还发展了自由电子激光器，大功率激光器通常都是脉冲式输出，其高温照射的光效由于温度的原因较容易影响到切割线附近的物件。

对于目前的，激光切割机来说，激光是通过其光束达到一定温度，往下照射，将其物件切割开，就容易由于其过热而导致其产生裂纹，较影响其使用的效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：激光切割TC4钛合金板装置，其结构包括控制安装箱、移动旋转支架、操作控制平台、操作放置面板、移动支架、激光切割控制箱、传动链、安装放置平台；

所述控制安装箱外表面贴合于安装放置平台侧表面，所述移动旋转支架底部末端安装于控制安装箱外端面且铰链连接，所述操作控制平台焊接于移动旋转支架远离控制安装箱的首端，所述操作放置面板安装于安装放置平台内部正中间且间隙配合，所述激光切割控制箱底部与移动支架顶部机械连接，所述移动支架焊接于安装放置平台顶部正中间，所述传动链一端与移动支架内部相连接另一端嵌入于安装放置平台内部；

所述激光切割控制箱包括置水输入箱、弹簧按压卡扣、主蓄电箱、防护外壳、挤压拉动装置、拉动触发设备、冷却水释放装置、激光器控制盒；

所述置水输入箱嵌入于防护外壳内部，所述弹簧按压卡扣垂直安装于防护外壳内部，所述主蓄电箱水平贴合于防护外壳内侧表面，所述挤压拉动装置和拉动触发设备相配合，所述冷却水释放装置与拉动触发设备远离挤压拉动装置的一端电连接，所述激光器控制盒侧方一端与置水输入箱相连接远离其的另外一端与冷却水释放装置相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述挤压拉动装置包括倾斜推动块、推送磁场球、滑轨、复位弹簧、挤压转轴、固定柱、拉绳、伸缩支架、挤压弹簧，所述倾斜推动块顶部端面焊接于推送磁场球底部端面正中间，所述复位弹簧安装于推送磁场球的另一端焊接于滑轨内侧表面，所述挤压转轴嵌入于伸缩支架内部且铰链连接，所述挤压弹簧上下两端安装有挤压转轴且呈对称分布，所述固定柱设于复位弹簧远离推送磁场球一端的下方，所述拉绳一端安装于固定柱外表面且另一端通过挤压转轴与拉动触发设备相连接，所述冷却水释放装置包括导热体、封闭挤压板、软体泄气体、回位弹簧、气体挤压格、喷射出口、合流端、冷却段、冷却层、衔接端口，所述导热体嵌入于气体挤压格顶部内侧，所述回位弹簧顶部焊接于封闭挤压板底部外表面正中间，所述软体泄气体嵌入于气体挤压格侧方内部，所述喷射出口与合流端相配合，所述冷却段嵌入于冷却层内部且位于同一轴心上，所述衔接端口一端与冷却段相配合。