[发明专利]热电模块及包含该热电模块的热转换装置

说明书

本发明的实施例涉及一种用于冷却的热电元件以及热电模块，并且，可以通过将第一基板和第二基板形成为具有不同的表面面积以提高散热效率来使得热电模块变薄。

本案是分案申请，其母案为于2014年8月20日(优先权日期：2013年 8月20日)提交的发明名称为“热电模块及包含该热电模块的热转换装置”、申请号为201480046526.1的申请。

技术领域

本发明的实施例涉及一种用于冷却的热电模块。

背景技术

一种制造热电元件的方法包括：对锭型材料热处理，将热处理后的材料球磨成粉末，将粉末过筛成精细粉末，将精细粉末再度烧结，以及将烧结的粉末切割成所需大小的热电元件。在此类体型(bulk-type)热电元件的制造工艺中，难题在于如何将其应用在要求微薄的产品上，这是由于在烧结粉末后的切割过程中大部分物料被损失，在批量生产中散装材料(bulk material)的大小的均一性降低，以及难以将该热电元件的厚度变薄。

具体地，在使用此类常规热电元件的热电模块的情况下，需要在下面安装散热器、风扇等装置，这会造成大小及厚度的突然增加，在应用到实际产品中时会导致空间约束问题。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种热电模块，其能够通过形成彼此具有不同面积的第一基板和第二基板以增加散热效率来实现热电模块的变薄。具体地，当将第一基板和第二基板形成为彼此具有不同的面积时，散热侧的基板面积被形成为较大以增加传热率，从而可以去除散热器，并且可以提供一种能够实现冷却装置的微型化和变薄的热电模块。

技术方案

本发明的一方面提供一种热电模块，其包括：彼此面对的第一基板和第二基板；以及至少一个单元胞，所述单元胞包含第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件相互电连接并且插入在所述第一基板与所述第二基板之间，其中，所述第一基板的面积和所述第二基板的面积彼此不同。

有益效果

根据本发明的实施例，通过将第一基板和第二基板形成为彼此具有不同的面积以增加散热效率，可以实现热电模块的变薄。

具体地，当将第一基板和第二基板形成为彼此具有不同的面积时，散热侧的基板面积形成为较大以增加传热率，从而去除散热器，并且有利于提供一种能够实现冷却装置的微型化和变薄的热电模块。

另外，根据本发明实施例，由于通过将具有半导体层的单元部件在板型基底材料上堆叠来实现热电元件，热导率下降，而导电率增加，因此，可以提供在冷却容量(Qc)和温度变化率(ΔT)上显著改善的热电元件和热电模块。

此外，可以在堆叠结构中在每个单元部件之间包含一个导电图案层以最大化导电率，与纯体型热电元件相比，有效实现显著更薄的厚度。

附图说明

图1是根据本发明实施例的热电模块的主要部分的概念图；

图2是根据本发明实施例的热电模块的实施样本的视图；

图3是根据本发明实施例的散热图案的实施样本的视图；

图4和图5是示出根据本发明实施例的热电模块中所包含的热电元件的实施例的视图；

图6是根据本发明实施例的导电层C的各种改型样本的视图。

附图标记

110：单元部件

111：基底材料

112：半导体层

120：热电元件单元

130：热电元件单元