[发明专利]球状医疗研磨器的工作方法

说明书

本发明涉及一种球状医疗研磨器的工作方法，本球状医疗研磨器包括有研磨体和研磨球；在所述研磨体上开设有向内凹陷的研磨槽，在所述研磨槽上设置有弹性层，弹性层与研磨槽围成气密的存液腔，在所述存液腔内填充有调节液；在研磨体上还设置有调节腔，调节腔与存液腔气密连通，在调节腔上设置有控制器；在所述弹性层的外表面等距阵列排布有研磨片，所述研磨片的截面呈扇面状，研磨片可拼合成曲率半径一致的半个皲裂球面；皲裂球面的曲率半径与研磨球的曲率半径匹配；该球状医疗研磨器可有效提高研磨速度和研磨效果，有效防止药物颗粒崩出，提高研磨安全度，防止药物浪费。

本申请是申请号为201710464212.9发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种医药领域的药物加工工具，特别的，是一种研磨器的工作方法。

背景技术

医疗领域在进行药物研制、配比时，需要将药物研磨成精细的粉末，再将药物压制成片状，便于患者定量的服用；在药物研磨的过程中，需要用到研磨器，传统的研磨器底部下凹呈圆润的弧形，药物集中于研磨器底部，研磨棒能够方便的挤压、研磨；由于研磨棒的曲率半径与研磨器内底的曲率半径不一致，因此，研磨过程就如同两个内切的球面，只能实现点接触，此时研磨效率大大降低；此外，遇到颗粒较硬的药物，研磨棒与研磨器挤压的过程中，药物颗粒容易崩出，不仅影响研磨效果、影响实验进度，还会造成药物的浪费。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种球状医疗研磨器，该球状医疗研磨器可有效提高研磨速度和研磨效果，有效防止药物颗粒崩出，提高研磨安全度，防止药物浪费。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：本球状医疗研磨器包括有研磨体和研磨球；

在所述研磨体上开设有向内凹陷的研磨槽，在所述研磨槽上设置有弹性层，弹性层与研磨槽围成气密的存液腔，在所述存液腔内填充有调节液；在研磨体上还设置有调节腔，调节腔与存液腔气密连通，在调节腔上设置有控制器；

在所述弹性层的外表面等距阵列排布有研磨片，所述研磨片的截面呈扇面状，研磨片可拼合成曲率半径一致的半个皲裂球面；皲裂球面的曲率半径与研磨球的曲率半径匹配。

作为优选，本球状医疗研磨器包括有两个对称的研磨体，研磨体相对扣合时，弹性层上的研磨片可拼合成完整的皲裂球面；两个对称的研磨体将研磨球包裹，有效增大研磨面积，提高研磨速度。

本发明的有益效果是：在将固体药物放置入研磨体之前，先通过调节器将存液腔内的调节液抽吸到调节腔中，此时存液腔内的液体减小，弹性层被拉大并贴近研磨槽；此时弹性层膨胀扩张，弹性层上的各个研磨片彼此远离，形成离散的碎片；将药物放入，再将研磨球放置在药物上，将另一个研磨体对称的扣置在先前的研磨体上，此时两个研磨体扣合并形成密闭的研磨空间；相对扭转研磨体，使得研磨片与研磨球相对运动，进而将固体药物研磨；随着研磨时间的持续，固体药物逐渐变成粉末，并均匀的分布在研磨球之间；此时调节控制器逐渐的调节液注入存液腔内，存液腔胀起，弹性层逐渐回缩，研磨片之间相互靠拢并逐渐形成完整的皲裂球面，该皲裂球面与研磨球的尺寸匹配，两者之间形成狭小的研磨间隙，此时再次扭转研磨体时，研磨球与研磨片之间将大面积的高速研磨，从传统的点对点研磨，到现在的球面研磨，研磨效率大大提升；为了保证研磨效果，可继续对存液腔输入调节液，使得存液腔胀起，研磨片继续向研磨球靠拢，进而提高研磨力度。

在研磨过程中，两个对称的研磨体密闭接触，不会出现药物的崩出或飞溅，也不会造成药物的浪费，在保证研磨速度的前提下，还有效提高了研磨稳定性，具有较高的市场推广价值。

作为优选，在两个所述研磨体上镶嵌有配套、异极相吸的紧固磁环；以便于研磨体的精准对位，同时提高研磨体接合处的密闭性。