[发明专利]一种回转式层压封装系统及层压处理方法

权利要求书

1.一种回转式层压封装系统，其特征在于，包括：至少一套层压子系统，所述层压子系统中包括：

回转层压炉装置(2)，包括绕第一回转轴转动的第一回转机构(11)，以及环绕所述第一回转轴设置在所述第一回转机构(11)上的若干层压子炉(21)，且所述回转层压炉装置(2)围绕所述第一回转机构(11)设有第一上料位、第一出料位；

回转冷却炉装置(3)，包括绕第二回转轴转动的第二回转机构(12)，以及环绕所述第二回转轴设置在所述第二回转机构(12)上的若干冷却子炉(31)，所述回转冷却炉装置围绕所述第二回转机构(12)设有第二上料位、第二出料位；

第一输送机构，设置在所述第一出料位与所述第二上料位之间，用于将旋转到所述第一出料位处的所述层压子炉(21)内的层压处理对象输送至已旋转到所述第二上料位处的冷却子炉(31)内。

2.根据权利要求1所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述层压子炉(21)包括箱体结构，以及设置在所述箱体结构上，用于开启或关闭所述箱体结构的电控活动门；所述冷却子炉(31)包括箱体结构，以及设置在所述箱体结构上，用于开启或关闭所述箱体结构的电控活动门。

3.根据权利要求1所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述第一输送机构包括第一输送带(4)，设置在所述第一出料位处，将层压处理对象从所述层压子炉(21)中转移至所述第一输送带上的第一转移机构，以及设置在所述第二进料位处，将所述第一输送带上的层压处理对象转移至所述冷却子炉(31)内的第二转移机构。

4.根据权利要求3所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述第一转移机构和所述第二转移机构均采用机械手臂。

5.根据权利要求1所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述冷却子炉(31)的炉壁上设有排风口(311)，顶部设有鼓风口(7)，所述鼓风口(7)与鼓风机连通。

6.根据权利要求1－5中任一项所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述回转式层压封装系统中还包括：

回转预热炉装置(5)，包括绕第三回转轴转动的第三回转机构(13)，以及环绕所述第三回转轴设置在所述第三回转机构(13)上的若干预热子炉(51)，且所述回转预热炉装置(5)围绕所述第三回转机构(13)设有第三上料位、第三出料位；

第二输送机构，设置在所述第一上料位与所述第三出料位之间，用于将旋转到所述第三出料位处的所述预热子炉(51)内的层压处理对象输送至已旋转到所述第一上料位处的层压子炉(21)内。

7.根据权利要求6所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述预热子炉(51)包括箱体结构，设置在所述箱体结构上，用于开启或关闭所述箱体结构的电控活动门。

8.根据权利要求6所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述层压子系统设有两套，所述回转预热炉装置(5)设有一套，且所述回转预热炉装置(5)具有两个所述第三出料位，每一个所述第三出料位与对应的所述回转层压子系统之间设有一个所述第二输送机构。

9.根据权利要求8所述的回转式层压封装系统，其特征在于，以所述回转预热炉装置(5)为中心，所述两个第二输送机构之间的输送方向呈直角分布。

10.根据权利要求6所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述第一回转机构(11)、所述第二回转机构(12)及所述第三回转机构(13)具有相同的额定转角a。

11.根据权利要求10所述的回转式层压封装系统，其特征在于，所述额定转角a是45°。