[发明专利]加热散热模块有效
申请号: | 201811084320.4 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN110913653B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 游志坚 | 申请(专利权)人: | 群光电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 胡少青;郭栋梁 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 散热 模块 | ||
一种加热散热模块,其设置在电子组件上。该加热散热模块包括散热器、第一导热层、加热器以及第二导热层。散热器配置在电子组件上。第一导热层配置在电子组件与散热器之间。加热器配置在电子组件上,并与散热器位于电子组件的同一侧,且加热器与散热器彼此分隔开。第二导热层配置在电子组件与加热器之间,并与第一导热层分隔开。
【技术领域】
本发明是关于一种加热散热模块。
【背景技术】
在消费性电子产品的市场中,携带式装置以及穿戴式装置因其具有便利性,所以已成为市场中越来越重要的主流产品。鉴于此,众多消费性电子产品也被设计为更轻薄且更小尺寸的样式。然而,除了要将电子产品设计为更轻薄且更小尺寸之外,尚须考虑到所使用的设计是否会导致电子产品的内部组件无法符合其操作条件的情况。因此,如何在将电子产品设计为更轻薄且更小尺寸的情况下,仍能使电子产品的内部组件符合其操作条件,已成为当前重要研发课题之一。
【发明内容】
本发明公开的一种实施方式是提供一种加热散热模块。加热散热模块设置于电子组件上。所述加热散热模块包括散热器、第一导热层、加热器以及第二导热层。所述散热器配置在所述电子组件上。所述第一导热层配置在所述电子组件与所述散热器之间。所述加热器配置在所述电子组件上,并与所述散热器位于所述电子组件的同一侧,且所述加热器与所述散热器彼此分隔开。所述第二导热层配置在所述电子组件与所述加热器之间,并与所述第一导热层分隔开。
在部分实施方式中,所述电子组件具有第一上表面,所述第一上表面朝向散热器与加热器,且所述第一导热层与所述第二导热层与第一上表面相接触。
在部分实施方式中,所述散热器具有第二上表面,加热器具有第三上表面,且所述加热散热模块还包括热绝缘层。所述热绝缘层配置在所述加热器上,并与所述第三上表面接触,其中所述热绝缘层具有第四上表面,且所述散热器的第二上表面至所述电子组件的第一上表面的距离与所述热绝缘层的第四上表面至所述电子组件的第一上表面的距离相等。
在部分实施方式中,所述加热散热模块还包括热绝缘层。所述热绝缘层配置在所述加热器上,其中所述散热器自所述第一导热层向上延伸至所述热绝缘层之上,并与所述热绝缘层接触,以将所述第二导热层、所述加热器与所述热绝缘层夹在所述散热器与所述第一上表面之间。
在部分实施方式中,所述加热散热模块还包括热绝缘层。所述热绝缘层配置在所述加热器上,其中所述散热器为板状并具有下表面,所述下表面朝向所述第一导热层及所述热绝缘层,且与第一导热层及热绝缘层接触。
在部分实施方式中,所述加热散热模块还包括热绝缘层。所述热绝缘层配置在所述加热器上,且所述第二导热层与所述热绝缘层包围所述第一导热层,且所述第一导热层、所述第二导热层与所述热绝缘层共同夹在散热器与所述第一上表面之间,其中所述散热器与所述第一上表面之间至少存在一间隙。
在部分实施方式中,至少加热散热模块还包括热绝缘层。至少热绝缘层配置在至少加热器上并与至少第二导热层共同形成环形结构,其中至少第一导热层与至少散热器位于至少环形结构内。
在部分实施方式中,至少第一导热层与至少散热器至少通过一间隙与至少环形结构分隔开。
在部分实施方式中,所述加热散热模块还包括热绝缘层。所述热绝缘层配置在所述加热器上并与所述第二导热层共同形成环形结构,其中所述第一导热层与所述环形结构共同夹在所述散热器与所述电子组件之间。
在部分实施方式中,所述加热散热模块还包括热绝缘层。所述热绝缘层配置在第二导热层上,以将所述加热器包覆在所述热绝缘层与所述第二导热层之间。
在部分实施方式中,所述第二导热层与所述第一导热层通过至少一间隙而彼此分隔开,且所述间隙是至少与所述第一导热层、所述第二导热层及所述散热器形成交界面。
在部分实施方式中加热散热模块还至少包括气相绝缘材料,填充在所述间隙内。
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