[发明专利]基板安装端子

说明书

本发明提供一种基板安装端子，是插入电路基板的通孔的类型的基板安装端子，能够进行可靠性高的回流焊接。基板安装端子(10)具有沿其基板安装端子(10)的延伸的方向延伸的凹槽(11)。该凹槽(11)是如下的形状的槽：沿与基板安装端子(10)的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的凹槽(11)的凹陷的面积随着远离基板安装端子(10)的插入的方向的前端部(10a)而缩窄。

技术领域

本发明涉及棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到电路基板类型的基板安装端子。

背景技术

广泛进行着将膏状的焊料预先涂敷或印刷于电路基板的必要部位，随后对焊料进行加热的回流焊接。在该回流焊接中，在电路基板的涂敷或印刷有焊膏的部位，配置电子器件等后由回流炉进行加热。由此，该电子器件等焊接到电路基板。

在此，考虑将焊膏预先埋入电路基板的通孔，将棒状的端子插入于此后进行回流焊接。在该情况下，通过将端子插入通孔，从而通孔内的焊膏的一部分被挤出。因此，如果未预先采取某种对策，则该被挤出而附着于端子的前端的焊膏当在回流炉中加热时往往熔化而滴下。如果焊料滴下，则有可能用于焊接的焊料不足，并且变得焊接不良。

在专利文献1中，提出了如下的方案：通过压力加工而使端子前端部分成为与通孔的内周面形状不相似的形状。而且，在该专利文献1中，还提出了如下的方案：在该端子前端部分，形成有沿向通孔插入的方向延伸的凹槽。在该专利文献1中，记载了如下的要旨：由凹槽积极地引起毛细管现象，而沿着凹槽促进焊料爬升。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-54528号公报。

发明内容

发明要解决的课题

上列的专利文献1所公开的凹槽是具有沿长度方向相同的截面，或随着远离前端而扩大的截面的槽。因此，未充分地引起毛细管现象，未防止熔化的焊料的滴下，用于焊接的焊料仍然有可能不足。

本发明鉴于上述情况，其目的在于，提供一种基板安装端子，该基板安装端子是插入电路基板的通孔的类型，能够进行可靠性高的回流焊接。

用于解决课题的方案

达成上述目的的本发明的基板安装端子是棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到电路基板的基板安装端子，其特征在于，

具有沿该基板安装端子的延伸的方向延伸的凹槽，

上述凹槽为如下的槽：沿与该基板安装端子的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的凹槽的凹陷的面积随着远离该基板安装端子的插入的方向的前端部而缩窄。

本发明的基板安装端子具有随着远离前端部而凹陷的面积缩窄的形状的凹槽。在此，毛细管现象是液体以更窄的地方为目标而浸入的现象。因此，依据本发明的基板安装端子，强力地引起毛细管现象，实现不存在焊料不足的可靠性高的焊接。

在此，在本发明的基板安装端子中，优选的是，上述凹槽为如下的槽：横截面上的凹槽的凹陷的面积随着远离前端部而连续地缩窄。

如果凹陷的面积连续地缩窄，则更强有力地引起毛细管现象。

但是，在本发明的基板安装端子中，也可以是，上述凹槽为如下的槽：横截面上的凹槽的凹陷的面积随着远离前端部而阶段性地逐渐缩窄。

即使在阶段性地逐渐缩窄的形状的凹槽的情况下，与具有相同的截面或随着远离前端而扩大的截面的凹槽相比，也强有力地引起毛细管现象。

在此，在具有凹陷的面积随着远离前端部而连续地缩窄的凹槽的基板安装端子中，优选的是，上述凹槽为如下的槽：随着远离前端部，横截面上所呈现的凹槽的宽度和凹槽的深度中的至少一方连续地减小尺寸。