[发明专利]一种适用于果园李子树施肥的深耕施肥机

说明书

本发明公开了一种适用于果园李子树施肥的深耕施肥机，包括承载平台和动力装置，所述承载平台的前端安装有方向调节机构，所述方向调节机构后面的承载平台上从前往后分别安装有破土机构、施肥机构和平整机构，所述承载平台末端安装有两个并列的翻转万向轮，所述翻转万向轮被动力装置驱动；所述破土机构包括步进电机和安装在承载平台上内壁设有齿条的套座，所述套座的内部设有螺纹，所述套座内部套装有与其螺纹相匹配的螺纹套，所述螺纹套的内部安装有挤出双螺杆，所述挤出双螺杆两侧的承载平台上设有出土孔，本发明可以对李树实现机械化的均匀的深耕施肥，提高了施肥效率和对农药的利用率。

技术领域

本发明涉及农业机械领域，具体为一种适用于果园李子树施肥的深耕施肥机。

背景技术

果树进行深耕和施肥，不仅可以疏松土壤，有利于保墒，而且能及时补充大量的养分，增强树体抗性，促进果树的生长发育。深耕施肥好处的好处还体现在防止易挥发的肥料挥发，如氮肥，土壤表施易挥发。磷肥在土壤中很难移动，扩散距离小于3～5厘米，表施不能被作物吸收；促进果树对药物的吸收，土壤表面水分、温度变化大，经常干干湿湿，磷、钾容易被土壤晶格固定，永久不被作物利用；深施肥料，施于作物根系周围，直接被根吸收。总之深施肥料能提高肥料利用率。

目前对果树的深耕施肥一般在果实采收后结合秋季施肥进行，土壤较厚的果园一般耕深15～20厘米，土壤较薄的果园耕深一般为10～15厘米。施基肥的数量依果树的种类，品种、树龄以及立地条件的不同而异。目前的深耕的方法有条沟状施肥法、环状施肥法和放射施肥法等。用的最多的是环状施肥法，即按树冠大小，以主干为中心挖环状沟，半径为树的滴水线(滴水线是指树冠垂直下来到地面的那条线)，沟的深度依根系分布深浅而定，一般深20～30cm，宽30cm。之后放入肥料，用泥土再埋回去。这种情况通常在肥料较少或者幼树的时候使用。现有的深耕施肥的机械也都比较传统，通常为手动开沟，不但效率底下，而且施肥的效果不甚理想。

例如，申请号为201410706727.1，专利名称为茶园土壤深耕施肥工具的发明专利：

其根据我国茶园土壤地理条件的多样性的现状，提供了一种深耕同时施肥的工具，以彻底改变我国茶园土壤由于有机肥投入不足，花费使用不平衡，所造成的耕地土壤退化、耕层变浅、耕性变差、保肥保水能力下降等现状。此发明可适宜不同耕作条件和经济购买力，与现有技术相比，此发明的结构简单、施肥快速高效，达到标本兼治地改良已退化的茶园土壤的保肥能力，促进茶叶有机农业的生产和可持续发展的目标。

但是，现有的深耕施肥机械存在以下缺陷：

(1)目前对李子树通常采用人工深耕施肥的开沟方式，以树干为圆心在地面先画圆，然后沿着所画圆手动的进行开沟，此种开沟的方式效率底下，而且沟的深浅不一，影响果树的施肥效果；

(2)已有的施肥方式要么用器具将药物注射器插入土壤内部再进行药物注射，要么开沟以后进行药物的填充，这些施肥方式均存在药物施用不均匀、不利于植物对药物成分的吸收的缺陷；

(3)以往对树木施肥过后，由于没有及时的进行土壤的回填，药物挥发迅速，特别是遇到雨水等天气，药物的流失严重，而且没有回填土壤的树木周边土壤坑坑洼洼，影响美观。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种适用于果园李子树施肥的深耕施肥机，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种适用于果园李子树施肥的深耕施肥机，包括承载平台和动力装置，所述承载平台的前端安装有方向调节机构，所述方向调节机构后面的承载平台上从前往后分别安装有破土机构、施肥机构和平整机构，所述承载平台末端安装有两个并列的翻转万向轮，所述翻转万向轮被动力装置驱动。

所述方向调节机构包括固定在树干上的绕杆限位装置和安装在所述承载平台前端的转向机构。