[发明专利]低功耗无线火灾报警系统及无线控制电路

权利要求书

1.一种低功耗无线火灾报警系统，其特征在于：包括无线火灾报警器及多个与无线火灾报警器连接的低功耗无线感应终端；低功耗无线感应终端对环境参数进行检测并将检测数据传递给无线火灾报警器，无线火灾报警器对检测数据进行处理分析并决定是否报警。

2.如权利要求1所述的低功耗无线火灾报警系统，其特征在于：所述系统还包括分别与无线火灾报警器和低功耗无线感应终端连接的无线中继器。

3.如权利要求1或2所述的低功耗无线火灾报警系统，其特征在于：所述低功耗无线感应终端包括低功耗无线烟感探测器、低功耗无线温感探测器、低功耗无线手动火灾报警按钮、低功耗无线声光报警器及低功耗无线输入输出器中的一种或多种。

4.如权利要求2所述的低功耗无线火灾报警系统，其特征在于：所述系统包括一个无线火灾报警器、多个无线中继器及多个低功耗无线感应终端；所述多个无线中继器中部分无线中继器分别与无线火灾报警器连接，其余分别依次连接于与无线火灾报警器连接的无线中继器；所述多个低功耗无线感应终端连接于无线火灾报警器或无线中继器。

5.如权利要求1或4所述的低功耗无线火灾报警系统，其特征在于：所述无线火灾报警器设有显示模块。

6.一种基于权利要求1～5任一项所述的低功耗无线火灾报警系统的无线控制电路，其特征在于：包括控制端无线控制电路和终端无线控制电路，所述控制端无线控制电路包括控制端子控制电路及与控制端子控制电路连接的无线通信电路；所述控制端子控制电路与无线通信电路通过SPI接口连接；所述终端无线控制电路包括终端子控制电路及与终端子控制电路连接的无线通信电路；所述终端子控制电路与无线通信电路通过SPI接口连接。

7.如权利要求6所述的低功耗无线火灾报警系统的无线控制电路，其特征在于：所述控制端子控制电路包括第一控制芯片，所述第一控制芯片设有64个管脚；所述无线通信电路包括设有20个管脚的第二芯片，所述第一芯片的第15管脚与第二芯片的第1管脚连接，第一芯片的第16管脚与第二芯片的第20管脚连接，第一芯片的第17管脚与第二芯片的第19管脚连接，第一芯片的第20管脚与第二芯片的第15管脚连接，第一芯片的第21管脚与第二芯片的第12管脚连接，第一芯片的第22管脚与第二芯片的第13管脚，第一芯片的第23管脚与第二芯片的第14管脚连接，第一芯片的第24管脚与第二芯片的第11管脚连接，第一芯片的第25管脚与第二芯片的第9管脚连接，第一芯片的第26管脚与第二芯片的第10管脚连接。

8.如权利要求7所述的低功耗无线火灾报警系统的无线控制电路，其特征在于：所述终端子控制电路包括第三控制芯片，所述第三控制芯片设有28个管脚；所述无线通信电路包括设有20个管脚的第四芯片，所述第三芯片的第13管脚与第四芯片的第1管脚连接，所述第三芯片的第16管脚与第四芯片的第15管脚连接，所述第三芯片的第17管脚与第四芯片的第12管脚连接，所述第三芯片的第18管脚与第四芯片的第14管脚连接，所述第三芯片的第19管脚与第四芯片的第13管脚连接，所述第三芯片的第20管脚与第四芯片的第11管脚连接，所述第三芯片的第24管脚与第四芯片的第10管脚连接。

9.如权利要求8所述的低功耗无线火灾报警系统的无线控制电路，其特征在于：所述无线通信电路还包括依次连接的第一接线器J1、第一电感L1、第一电容C1、第二稳压器LM2、第一稳压器LM1、第零电容C0及第零电感L0的串联体，所述第零电感L0的另一端连接于第二芯片的第4管脚，所述第一稳压器LM1和第零电容C0之间的节点通过电容CM接地，所述第二稳压器LM2和第一稳压器LM1之间的节点通过电容CM1接地；所述第一电容C1和第二稳压器LM2之间的节点通过电容CM2接地；所述第一电感L1和第一电容C1之间的节点连接第二十电容C20；第一接线器J1和第一电感L1之间的节点连接于第二二极管D2和第十九电容C19的并联体的一端；所述第二十电容C20的另一端连接于第十九电容C19的另一端且接地。

10.如权利要求9所述的低功耗无线火灾报警系统的无线控制电路，其特征在于：所述第一芯片的第1管脚连接通过第六电容C6接地，所述第六电容C6并联有第七电容C7及并联有第一磁珠FB1和第八电容C8的串联体；所述第一磁珠FB1与第八电容C8之间的节点连接于RFVDD节点；所述第一芯片的第19管脚依次连接第二电阻R2和第三电阻R3后接地，所述第二电阻R2和第三电阻R3之间的节点连接于第一芯片的第60管脚；所述第一芯片的第28管脚通过第四电阻R4后接地；第一芯片的第32管脚依次连接第一电阻R1、第十二电容C12后接地，所述第一芯片的第32管脚还连接于第三稳压二极管D3的阴极，所述第三稳压二极管D3的阳极连接于第一电阻R1和第十二电容C12之间且与第一芯片的第7管脚连接；第一芯片的第48管脚通过第十四电容C14接地，所述第十四电容C14与第十五电容C15、第十六电容C16、第十七电容C17及第十八电容C18并联；第一芯片的第64管脚通过第五电容C5接地，所述第五电容C5与第二磁珠FB2与第十三电容C13的串联体并联且第二磁珠FB2与第十三电容C13之间的节点连接于第一芯片的第13管脚；所述控制端子控制电路还包括设有12个接口的第二接线器J2；所述第一芯片的第1管脚、第19管脚、第32管脚、第48管脚及第64管脚连接于第二接线器J2的第1接口及第3接口；所述第二接线器J2的第5接口连接于第一芯片的第7管脚，第二接线器J2的第9接口连接于第一芯片的第49管脚，第二接线器J2的第11管脚连接于第一芯片的第46管脚；第二接线器J2的第2接口连接于第一芯片的第55管脚，第二接线器J2的第4接口连接于第一芯片的第56管脚，第二接线器J2的第6接口和第8接口接地；第二接线器J2的第10接口连接于第一芯片的第58管脚，第二接线器J2的第12接口连接于第一芯片的第59管脚。