[发明专利]一种基于二维落点走廊表征的行星进入飞行航程预测方法在审

专利信息
申请号: 201811047737.3 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN109255183A 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 高艾;王高岳;廖文韬;贺佳文 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;G06N3/12
代理公司: 北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 代理人: 毛燕
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 行星 航程 飞行 二维 落点 轨迹优化 预测模型 预测 高斯过程回归 动力学模型 复杂动力学 工程问题 计算过程 均值函数 求解效率 深空探测 样本数据 优化参数 优化仿真 主体参数 核函数 迭代 高斯 寻优 样本 优化
【权利要求书】:

1.一种基于二维落点走廊表征的行星进入飞行航程预测方法,其特征在于:包括如下步骤,

步骤1:建立行星进入段动力学模型;

步骤2:设计用于得到最大飞行航程的行星进入轨迹优化模型,实现最大飞行航程的行星进入轨迹优化;

步骤3:设计采用高斯过程回归的行星进入航程范围预测模型,实现基于二维落点走廊的行星进入飞行航程预测。

2.如权利要求1所述的一种基于二维落点走廊表征的行星进入飞行航程预测方法,其特征在于:还包括步骤4,利用步骤3所述的采用高斯过程回归方法的行星进入航程范围预测模型,实现对不同进入场景、不同航天器参数组合下航天器所能达到的最大航程范围进行预测评估。

3.如权利要求2所述的一种基于二维落点走廊表征的行星进入飞行航程预测方法,其特征在于:还包括步骤5,利用步骤4预测评估结果进行如下分析,进而解决行星进入领域相关工程问题;所述的分析包括:(1)分析不同的进入速度、升阻比、弹道系数以及过程约束对行星进入航天器所能达到的最大航程范围的影响;(2)对行星进入轨迹进行特性分析。

4.如权利要求1、2或3所述的一种基于二维落点走廊表征的行星进入飞行航程预测方法,其特征在于:步骤1具体实现方法如下,

考虑行星自转,采用如下动力学模型:

其中,r为行心距、Ω为行星自转角速度、g为行星当地重力加速度、V为航天器速度、t为时间;θ分别为经度、纬度、γ航迹角、ψ航向角和σ倾侧角;在速度域上给出多个倾侧角的值,通过插值得到倾侧角曲线;L、D为升力加速度和阻力加速度,表示为:

L=kD

其中,β为弹道系数、k为升阻比,ρ为行星大气密度。

5.如权利要求4所述的一种基于二维落点走廊表征的行星进入飞行航程预测方法,其特征在于:步骤2具体实现方法如下,

步骤2.1:建立行星进入轨迹优化模型目标函数J;

行星进入航天器的飞行航程范围通常由探测器飞行的横程L_C、纵程L_D构成的二维落点走廊来表征;行星进入段的最大的航程范围由最大横程、最小纵程和最大纵程构成,因此为求解行星进入最大航程范围,只需分别求解行星进入段最大横程、最小纵程和最大纵程;由于在求解行星进入航天器的最大飞行航程范围时,行星进入轨迹的过程约束和终端约束相同,所以只需将目标函数J进行相应的调整;

纵程L_D与横程L_C表示为:

L_D=RmβD

L_C=RmβC

其中,Rm为行星半径,βD、βC分别为纵程、横程所对应的地心角;

βD=acos(cos(β0)/cos(βC))

βC=asin(sin(β0)sin(ψ0b))

其中,ψ0为初始点的航向角,β0、ψb为求解纵程、横程对应的地心角的中间量,表示为:

其中,θ0、为进入点初始经纬度

因此,当求解最大横程时:

目标函数J=-L_C

当求解最大纵程时:

目标函数J=-L_D

当求解最小纵程时:

目标函数J=L_D

步骤2.2:确立行星进入轨迹优化模型过程约束;

过载F的约束,反映航天器或航天员能够承受的最大减速加速度Fmax

热流密度Q的约束,反映航天器能够承受的热流峰值Qmax:

其中,Qz为热流密度系数,Ve为参考速度,ρ0为参考密度;

对于进入过程中的最小高度hmin

约束时:h≥hmin

不约束时:h≥hf,hf为减速装置开启时航天器的高度;

步骤2.3:确立行星进入轨迹优化模型终端约束;

终端马赫数Mterm约束,反映保证减速装置能够正常启动时的速度区间

Mfmin≤Mterm≤Mfmax

终端高度约束:

hterm=hf

步骤2.4:通过优化方法实现最大飞行航程的行星进入轨迹优化;

将倾侧角σ作为优化变量,通过优化方法对在速度域上给出的多个倾侧角进行优化,通过插值得到优化的倾侧角曲线,再利用步骤1所建立的行星进入段动力学模型进行目标函数J的计算,实现最大飞行航程的行星进入轨迹优化。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学,未经北京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811047737.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top