[发明专利]基于无源可变热阻的温度控制方法

权利要求书

1.一种基于无源可变热阻的温度控制方法，其特征在于，在温控装置（1）的加热执行器和制冷执行器（２）与控温对象（７）间设置半导体温差模块（３），所述半导体温差模块（３）串接可变电阻（４），所述可变电阻（４）连接所述温控装置（1）的控制器（５）并受所述控制器（５）的控制，温度传感器（６）实时采集所述控温对象（７）的温度以及所述加热执行器和制冷执行器（２）的温度，所述温控装置（1）根据采集得到的所述控温对象（７）的当前温度，采用已有温度控制算法进行控温，当所述控温对象（７）的设定温度与控温对象（７）的当前温度差别大于设定阈值时，调节所述可变电阻（４）的阻值为零，此时所述半导体温差模块（３）的热阻最小，当所述控温对象（７）的当前温度与所述控温对象（７）的设定温度差别小于设定阈值时，所述控制器（５）根据采集得到的所述加热执行器和制冷执行器（２）的温度，基于一定的热阻控制算法计算热阻的相应变化，输出热阻控制信号，驱动并调节所述可变电阻（４）阻值进而改变所述半导体温差模块（３）的热阻，改变所述加热执行器和制冷执行器（２）至所述控温对象（７）的热流，实现温度控制；所述设定阈值通过所述控制器（５）计算得到，考虑了所述控温对象（７）的温度以及所述加热执行器和制冷执行器（２）的温度，同时考虑了系统热惯性和惰性以及控温对象（７）的温度变化率和温度变化趋势；所述热阻控制算法通过所述控制器（５）实现，考虑了所述控温对象（７）的温度以及所述加热执行器和制冷执行器（２）的温度，同时考虑了系统热惯性和惰性以及控温对象（７）的温度变化率和温度变化趋势。

2.根据权利要求1所述基于无源可变热阻的温度控制方法，其特征在于，所述半导体温差模块（３）是采用半导体制冷组件串联和并联得到的变化组合。

3.根据权利要求1所述基于无源可变热阻的温度控制方法，其特征在于，所述半导体温差模块（３）选用不同优值系数Z值的材料，并变化P型元件和N型元件的臂长、截面积几何尺寸进行定制。