[发明专利]摄像装置

说明书

一种摄像装置包括镜头模组、电路基板、影像感测芯片及柔性电路板。电路基板包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，还包括封装基座及第一承载板，镜头模组固定于封装基座上，电路基板开设有贯穿第一表面及第二表面的开窗，影像感测器倒装设置于电路基板的第二表面，影像感测芯片包括感光区，开窗显露感光区，封装基座固定于电路基板的第一表面，封装基座包括通光孔，通光孔位于影像感测芯片的光路上，第一承载板固定于第二表面且将影像感测芯片覆盖，电路基板包括端部，端部外露于第一承载板，柔性电路板固定于端部上的第二表面上且影像感测芯片电性连接。

技术领域

本发明涉及摄像装置。

背景技术

现在手机追求越做越薄，这样对手机中的摄像装置的尺寸也有更高的要求。摄像装置一般包括摄像镜头模组、基座、电路基板、柔性电路板及承载板等元件，所述各个元件一层层叠加地固定在一起，上述固定方式得到的摄像装置的厚度并不能很好地满足手机做薄的要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种减少厚度的摄像装置。

一种摄像装置，包括镜头模组、电路基板、影像感测芯片及柔性电路板，所述电路基板包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，还包括封装基座及第一承载板，所述镜头模组固定于所述封装基座上，所述电路基板开设有贯穿所述第一表面及第二表面的开窗，所述影像感测器倒装设置于所述电路基板的第二表面，所述影像感测芯片包括感光区，所述开窗显露所述感光区，所述封装基座固定于所述电路基板的第一表面，所述封装基座包括通光孔，所述通光孔位于所述影像感测芯片的光路上，所述第一承载板固定于所述第二表面且将所述影像感测芯片覆盖，所述电路基板包括端部，所述端部外露于所述第一承载板，所述柔性电路板固定于所述端部上的所述第二表面上且所述影像感测芯片电性连接。

上述摄像装置中的所述柔性电路板及所述第一承载板都固定于所述电路基板的第二表面上，使所述柔性电路板及所述第一承载板并排设置，与现有技术相比，在摄像装置的厚度方向上少了所述柔性电路板从而减少了摄像装置的厚度。

附图说明

图1为本发明第提供的摄像装置的立体图。

图2为图1中的摄像装置的另一方向的立体图。

图3为图1中的摄像装置的分解图。

图4为图1中的摄像装置的另一方向的分解图。

图5为沿图1中的V-V方向的剖面图。

主要元件符号说明

摄像装置 100

电路基板 10

影像感测芯片 20

柔性电路板 30

第一承载板 40

封装基座 50

保护盖板 60

镜头模组 70

第二承载板 80

第一表面 12

第二表面 14

开窗 16

安装槽 18