[发明专利]吸波散热结构有效

专利信息
申请号: 201811002626.0 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN110876254B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 萧惟中 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构
【说明书】:

本案揭示一种吸波散热结构,适于吸收电子元件的电磁波及消散电子元件的热能,吸波散热结构包括吸波散热层及金属膜。吸波散热层配置于电子元件且具有位置相对的第一表面及第二表面,第一表面覆盖电子元件。金属膜覆盖第二表面。吸波散热层适于吸收电磁波及传导热能,金属膜适于反射电磁波及消散热能。吸波散热结构可减轻电磁波对电子元件的干涉并可增进电子元件的散热。利用本发明的吸波散热结构,通过吸波散热层的第一表面适于覆盖电子元件以及金属膜覆盖吸波散热层的第二表面,吸波散热结构兼具减轻电磁波对第一电子元件的干涉以及促进第一电子元件的散热的优点,从而可使第一电子元件保持正常运作。

【技术领域】

本发明关于一种吸波散热结构。

【背景技术】

电子系统里有许多电子元件,电子元件运作时所产生的电磁波会互相干涉,故现有技术于电磁波敏感的电子元件上覆盖吸波片来降低电磁波干涉(杂讯),以使电磁波敏感的电子元件运作正常;其中,电磁波干涉的来源例如是其他电子元件的电磁波或电磁波敏感的电子元件的被反射电磁波。一般来说,吸波片的厚度越厚,吸波片的吸波效果越好,可以减轻电磁波干涉的情形。但厚度越厚的吸波片不利于电子元件的散热,反而使电子元件处于过热的高风险中。

本「先前技术」段落只是用来帮助了解本发明内容,因此在「先前技术」中所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中具有通常知识者所知道的现有技术。此外,在「先前技术」中所揭露的内容并不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题,也不代表在本发明申请前已被所属技术领域中具有通常知识者所知晓或认知。

【发明内容】

本发明提供一种吸波散热结构,可减轻电磁波对电子元件的干涉并可增进电子元件的散热。

本发明所提供的吸波散热结构,适于吸收电子元件的电磁波及消散电子元件的热能,吸波散热结构包括吸波散热层及金属膜。吸波散热层配置于电子元件且具有位置相对的第一表面及第二表面,第一表面覆盖电子元件。金属膜覆盖第二表面。吸波散热层适于吸收电磁波及传导热能,金属膜适于反射电磁波及消散热能。

本发明的吸波散热结构中,通过吸波散热层的第一表面适于覆盖电子元件以及金属膜覆盖吸波散热层的第二表面,吸波散热结构兼具减轻电磁波对第一电子元件的干涉以及促进第一电子元件的散热的优点,从而可使第一电子元件保持正常运作。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。

【附图说明】

图1为本发明第一实施例的吸波散热结构的剖面示意图。

图2为本发明第一实施例的吸波散热结构的使用示意图。

图3为本发明第二实施例的吸波散热结构的剖面示意图。

图4为本发明第二实施例的吸波散热结构的使用示意图。

图5为本发明第三实施例的吸波散热结构的剖面示意图。

图6为本发明第三实施例的吸波散热结构的使用示意图。

图7为本发明第四实施例的吸波散热结构的剖面示意图。

图8为本发明第五实施例的吸波散热结构的剖面示意图。

图9为本发明第六实施例的吸波散热结构的剖面示意图。

【具体实施方式】

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