[发明专利]检测电路在审
申请号: | 201811000354.0 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN110873850A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 贺武 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司 |
主分类号: | G01R31/54 | 分类号: | G01R31/54;G01R31/52 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 电路 | ||
本发明提供的检测电路,其包括:检测电路包括:一供电电源;开路检测模块,所述开路检测模块包括一第一连接器,若干个发光二极管,一第一电阻,一第一控制开关,若干个二极管,一SIM卡座连接器,其中所述第一连接器具有一第一连接接头,所述SIM卡座连接器具有一SIM卡座连接接头;短路检测模块,所述短路检测模块包括一第二连接器,若干个第二发光二极管,若干个第二电阻,一第二控制开关,其中所述第二连接器具有一第二连接接头。该检测电路不仅快速地测试出SIM卡座是否出现断路或者连锡的状况,保证了电子产品的质量,而且本发明的检测电路结构简单,方便安装及拆卸,大大的提高了检测效率。
【技术领域】
本发明涉及一种检测电路,具体涉及一种检测SIM卡座的检测电路。
【背景技术】
目前,SIM卡座在焊接至电路板上时,有可能因为以下原因形成SIM卡座引脚连锡现象:1.电路板过波峰焊时SIM卡座引脚过长而产生的连锡现象;2.电路板工艺设计复杂,SIM卡座引脚间距过小而产生的连锡现象;3.波峰焊接后熔融的锡浸润到电路板表面后形成的SIM卡座件引脚之间的连锡现象;4.焊盘尺寸过大而形成的引脚连锡现象;5.SIM卡座件引脚可焊锡性不良而形成的引脚连锡现象。此外,有时会因为锡膏黏贴度不足导致SIM卡座的引脚与电路板之间接触不良而出现断路。并且,将连锡的电路板组装在电子设备上时会产生不良状况,轻则电子设备功能不良,严重时有短路烧毁电子设备的风险。
有鉴于此,实有必要提供一种检测电路,以解决上述SIM卡座焊接至电路板时出现连锡或者断路而导致电子设备功能不良的问题。
【发明内容】
为了达到上述目的,本发明提供一种检测电路,以解决上述问题。
本发明提供的检测电路,其应用于SIM卡座连锡或者断路的测试中,所述SIM卡座具有若干个引脚,该检测电路包括:
一供电电源;
开路检测模块,所述开路检测模块包括一第一连接器,若干个发光二极管,一第一电阻,一第一控制开关,若干个二极管,一SIM卡座连接器,其中所述第一连接器的端口连接至所述若干个第一发光二极管,所述若干个第一发光二极管的另一端连接至所述第一电阻,所述第一电阻的另一端连接至所述第一控制开关,所述第一控制开关的另一端连接至所述供电电源,所述供电电源的另一端连接至所述若干个二极管,所述若干个二极管连接至所述SIM卡座连接器,所述第一连接器具有一第一连接接头,所述SIM卡座连接器具有一SIM卡座连接接头,所述第一连接接头、所述SIM卡座连接接头分别与所述SIM卡座的引脚电性连接;
短路检测模块,所述短路检测模块包括一第二连接器,若干个第二发光二极管,若干个第二电阻,一第二控制开关,其中所述第二连接器的端口分别连接至所述若干个第二发光二极管及所述若干个第二电阻,所述若干个第二发光二极管的另一端连接至所述供电电源的一端,所述若干个第二电阻的另一端连接至所述第二控制开关,所述第二控制开关的另一端连接至所述供电电源的另一端,所述第二连接器具有一第二连接接头,所述第二连接接头与所述SIM卡座电的引脚电性连接。
可选的,所述供电电源为CMOS电池。
可选的,所述第一连接器的第一连接接头以及所述第二连接器的第二连接接头为6pin脚连接接头。
可选的,所述第一电阻以及所述第二电阻的阻值为10千欧。
可选的,所述第一控制开关以及所述第二控制开关为按钮开关、按键开关或者拨动开关。
可选的,所述SIM卡座连接器为柔性线路的SIM卡座转接器。
可选的,所述第一发光二极管的数量为6个,所述第二发光二极管的数量为3个。
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