[发明专利]一种旧瓷砖地面的翻新工艺在审
| 申请号： | 201810984974.6 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109098464A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朱洋洋;甄巍;王蕴;谭宇昂;李昶;高恒 | 申请（专利权）人： | 东莞市万科建筑技术研究有限公司 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军;吴静 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 瓷砖地面 瓷砖胶 瓷砖 界面处理 翻新 界面处理层 界面处理剂 胶浆 过程产生 加水稀释 建筑垃圾 均匀条纹 均匀涂布 排出空气 拆除 水搅拌 齿型 干固 刮刀 铺贴 揉压 稀释 粉尘 背面 噪音 梳理 | ||
1.一种旧瓷砖地面的翻新工艺，其特征在于，包括：
S1、将L-BOND界面处理剂加水稀释，并将稀释后的L-BOND界面处理剂与瓷砖胶搅拌均匀混合形成界面处理材料；
S2、在旧瓷砖地面上批刮所述界面处理材料进行界面处理，形成界面处理层，并干固；
S3、将瓷砖胶与水搅拌均匀混合形成瓷砖胶胶浆；
S4、利用齿型刮刀将瓷砖胶胶浆分别均匀涂布在界面处理层上和新瓷砖的背面且分别梳理成均匀条纹状；
S5、将新瓷砖铺贴在旧瓷砖上并充分揉压，排出空气。
2.根据权利要求1所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S1中，L-BOND界面处理剂加水稀释的加水量与L-BOND界面处理剂的质量比为1：0.8～1.2。
3.根据权利要求2所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S1中，稀释后的L-BOND界面处理剂与瓷砖胶的质量比为1：3～5。
4.根据权利要求1所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S2中，所述界面处理层的厚度为1-1.5mm。
5.根据权利要求1所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S2中，界面处理层的干固时间≥24h。
6.根据权利要求1所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S2中，界面处理材料在配制后20min以内完成界面处理；在步骤S5中，瓷砖胶胶浆在配制后60min以内完成涂布。
7.根据权利要求1所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S4中，所述瓷砖胶与水的质量比为1：0.15～0.3。
8.根据权利要求1所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S5中，在界面处理层上和新瓷砖的背面分别涂布瓷砖胶胶浆的厚度为5-8.5mm。
9.根据权利要求1所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S5中，所述齿型刮刀具有多个梳齿，每一所述梳齿的宽度为10mm，相邻的两个所述梳齿之间的间距为10mm；被所述齿型刮刀梳理的瓷砖胶胶浆的条纹的宽度为10mm；相邻条纹的间距为10mm；
所述齿型刮刀具有直边，将瓷砖胶胶浆涂布在新瓷砖的背面时，利用所述齿型刮刀的直边使新瓷砖的四边的瓷砖胶胶浆形成倒角。
10.根据权利要求9所述的翻新工艺，其特征在于，在步骤S5中，利用齿型刮刀将瓷砖胶胶浆分别均匀涂布在界面处理层上和新瓷砖的背面时，所述梳齿分别与界面处理层所在的基面和新瓷砖的背面所在的基面呈45°-60°。
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