[发明专利]一种移动通讯终端双极化毫米波天线系统在审
| 申请号: | 201810983888.3 | 申请日: | 2018-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN109088178A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
| 发明(设计)人: | 韩崇志;袁涛;王洪洋;王松;钱可伟 | 申请(专利权)人: | 昆山睿翔讯通通信技术有限公司 |
| 主分类号: | H01Q21/24 | 分类号: | H01Q21/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/30;H01Q13/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 矩形金属块 矩形金属带 开槽 毫米波天线系统 移动通讯终端 毫米波天线 馈电点 双极化 天线 单极子天线 非金属区域 毫米波频段 极化方式 极化特性 谐振频率 一端设置 多空间 隔离度 通过槽 无接触 开口 占用 保证 | ||
本发明公开了一种移动通讯终端双极化毫米波天线系统,其包括PCB板、设置在所述PCB板的非金属区域内的毫米波天线,所述毫米波天线包括第一矩形金属块、与所述第一矩形金属块的一边形成缝隙的第二矩形金属块,所述第一矩形金属块上设置有开口面向所述缝隙的开槽,所述开槽内设置有矩形金属带条,所述矩形金属带条的一端与所述开槽内部无接触,所述矩形金属带条的另一端设置有与所述第二矩形金属块相连的馈电点。本发明的谐振频率为28GHz的毫米波频段,通过槽缝天线和单极子天线极化方式不同的特点,一个馈电点实现两个极化特性,在不占用更多空间尺寸的情况下,也能很好的保证两个天线的隔离度。
【技术领域】
本发明属于通讯技术领域,特别是涉及一种移动通讯终端双极化毫米波天线系统。
【背景技术】
第五代移动通信(简称5G),目前正在全世界范围内广泛的展开研究。第五代移动通信按照通信的频段需求,可以分成两个类别:一个是sub-6GHz范围,中国的工信部已经备案的具体频段为3.4-3.6GHz和4.8-5.0GHz,目前已经明确的基本需求指标是在这个范围内的通信的信道容量达到10Gbps/s;另外一个类别是毫米波波段通信(所谓毫米波通信是指进行通信的电磁波的实际波长在毫米这个数量级),典型的频段需求是38GHz和60GHz频段的毫米波通信。以前常用的智能终端天线的典型频段为824-960MHz和1710-2690MHz,无法满足5G移动通信的频段需求。5G移动通信的重点之一就是高速率传输(10Gbps/s以上)基于此高速率传输的基本需求,对天线的设计提出了全新的挑战。目前,保证多个天线系统之间的隔离度的方法多采用增加空间距离的情况实现,这种方式的优点是简单方便,缺点是占用更大的空间尺寸。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种移动通讯终端双极化毫米波天线系统,克服了现有的移动通讯终端天线系统不能满足第五代移动通信需求的缺陷和现实情况。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种移动通讯终端双极化毫米波天线系统,其包括PCB板、设置在所述PCB板的非金属区域内的毫米波天线,所述毫米波天线包括第一矩形金属块、与所述第一矩形金属块的一边形成缝隙的第二矩形金属块,所述第一矩形金属块上设置有开口面向所述缝隙的开槽,所述开槽内设置有矩形金属带条,所述矩形金属带条的一端与所述开槽内部无接触,所述矩形金属带条的另一端设置有与所述第二矩形金属块相连的馈电点。
进一步的,所述矩形金属带条构成一单极子天线,并设置在所述开槽内形成一槽缝天线模式。
进一步的,其工作频段为28GHz的毫米波频段。
与现有技术相比,本发明一种移动通讯终端双极化毫米波天线系统的有益效果在于:设计的天线谐振频率在毫米波频段,根据实际需求,可以将设计中毫米波天线2结构进行多次排布组成MIMO阵列,也可以单独使用;采用了双极化天线的实现形式,保证同一位置的放置两个天线,两个天线的极化方向不同,在不占用更多空间尺寸的情况下,也能很好的保证两个天线的隔离度;通过槽缝天线和单极子天线极化方式不同的特点,一个馈电点实现两个极化特性。
【附图说明】
图1为本发明实施例的结构示意图;
图2为本发明实施例的谐振曲线仿真图;
图中数字表示:
100移动通讯终端双极化毫米波天线系统;1PCB板;2毫米波天线,21第一矩形金属块,22缝隙,23第二矩形金属块,24开槽,25矩形金属带条,26馈电点。
【具体实施方式】
实施例:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山睿翔讯通通信技术有限公司,未经昆山睿翔讯通通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810983888.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





