[发明专利]一种IC装备结构件的加工工艺

说明书

本发明工艺为一种IC装备结构件的加工工艺。该零件为IC装备零部件的一种托举零件，其结构较为特殊，为异型件。材料为304不锈钢，主体为异形钢圈，前端小后端大，底部有斜面，中心有精孔。斜面的另一端TIG焊接4个钢爪，要求钢爪相对于中心孔有严格的位置度要求，该零件用于托举架，是晶元制程设备中一个应用广泛的零部件。本发明还公开了一种新型的焊接异形件的工艺方案。

技术领域

本发明属于机械制造业技术领域，IC装备设备通过不同的制程将硅制造成晶元的过程。该部件就是在不同反应腔体中实现晶元传送的关键部件。

背景技术

随着电子集成电路，智能制造的快速发展和普及，对于IC装备的需求量也日益增加。国家也将集成电路制造归到9大专项中的02专项进行攻关和研发。该零部件在晶元制造中起到传递和传送的作用，随着IC装备产业的不断发展，对于设备的需求也剧增，则此类零件也有很大的市场需求

发明内容

本发明的目的解决IC装备一种焊接异形零部件尺寸精度及形位公差要求的一种工艺方案。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种IC装备零部件的加工工艺，第一步，线切割主体的外形，保证内

孔尺寸为最终尺寸，外形为最终尺寸，厚度留余量1mm，保证主体变形

量最小；

第二步，将钢爪用线切割方式加工外形，与主体焊接部位加工到位，其余尺寸均预留1.5mm余量；

第三步，焊接钢爪于主体上，保证钢爪线性方向均有3mm余量；

第四部，采用TIG焊接四个钢爪在主体上；

第五部，数控铣加工钢爪及主体的全部，主体的底部斜面不用铣加工；修内孔及外形，通过补正方式保证位置精度要求；

第六步：线切割底部斜面；

第七步：钳工校型，保证精车前加工状态要求；

第八步：立车精加工钢爪保证最终尺寸精度及位置度要求，保证粗糙度要求。

本发明的有益效果是：

1.焊接前预留余量，保证焊接后变形在可控范围内。

2.焊接前主体和钢爪采用线切割加工，使304钢应力变形最低，保证后续加工的可靠性。

3.精加工主体及钢爪相对尺寸时将主体外形和内孔通过补正的方式精修一下，保证在一次装夹时相关特征的尺寸位置精度要求。

4.线切割最终斜面能够保证焊接后精加工变形量最小。

5.专用的车加工工装保证最终钢爪的尺寸形位公差要求，并且在精车之前预留校型序，能够更好的保证车加工之前的状态。

附图说明

图1为IC零部件俯视图。

图2为图1A-A剖视图。

图3为车加工工装示意图。

图4为IC零部件立体图。

具体实施方式

结合附图标记对本发明进行详细说明。

请参阅图1至图4，本发明一种IC装备零部件的加工工艺，

第一步：线切割主体1的外形，保证内孔尺寸为最终尺寸，外形为最终尺寸，厚度留余量1mm。保证主体1变形量最小。

第二步：将钢爪2用线切割方式加工外形，与主体1焊接部位加工到位，其余尺寸均预留1.5mm余量。