[发明专利]光模块

说明书

本申请提供一种光模块。该光模块包括：基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器，其中，基板的第一端开设有N个第一槽体，基板的第二端开设有N个第二槽体，两个相邻的第二槽体之间的间距大于两个相邻的第一槽体之间的间距，光纤阵列第一端的光纤分别置于N个第一槽体中，光纤阵列第二端的光纤分别置于N个第二槽体中，N为正整数，阵列波导光栅芯片的出光孔与光纤阵列的第一端对接，以使阵列波导光栅芯片中的光传入光纤阵列中，阵列波导光栅芯片的进光孔与耦合器相耦合，耦合器与光纤相连接，光纤与适配器相连接。从而可增大阵列波导光栅芯片的pitch间距。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在光纤通信领域，光模块是不可或缺的一个通讯模块，解复用器(demultiplexe，DEMUX)是光模块的一个组成部分，其作用是将混合光信号分解为多路光波长信号，用于光模块的光路解复用。

现有的一种基于平面光波导分路器(Planar Lightwave Circuit Splitter，PLC)芯片(chip)的DEMUX由光纤、玻璃耦合器、阵列波导光栅芯片和用于保护阵列波导光栅芯片的玻璃板组成。随着光模块技术的高速发展，光模块传输速率越来越高，逐渐从低速到100Gb/s、200Gb/s以及400Gb/s发展。

上述现有DEMUX中，低速光模块中的阵列波导光栅芯片的出光孔间距(pitch间距)一般较小，而高速光模块尤其是传输速率为400Gb/s的光模块，对阵列波导光栅芯片的pitch间距要求变大，而pitch间距大的阵列波导光栅芯片整体尺寸也会变大并且价格昂贵，同时会使得DEMUX整体尺寸变大，不利于小型化封装，导致光模块的整体尺寸变大，不利于小型化封装。

发明内容

本申请提供一种光模块，使用出光孔较小的阵列波导光栅芯片，增加了出射光的间距，减小光模块的成本。

本申请提供一种光模块，包括：

基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器；

其中，基板的第一端开设有N个第一槽体，基板的第二端开设有N个第二槽体，两个相邻的第二槽体之间的间距大于两个相邻的第一槽体之间的间距，光纤阵列第一端的光纤分别置于N个第一槽体中，光纤阵列第二端的光纤分别置于N个第二槽体中，N为正整数，阵列波导光栅芯片的出光孔与光纤阵列的一端对接，以使阵列波导光栅芯片中的光传入光纤阵列中；

阵列波导光栅芯片的进光孔与耦合器相耦合，耦合器与光纤相连接，光纤与适配器相连接。

本申请提供的光模块，包括基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器，其中，基板的第一端开设有N个第一槽体，基板的第二端开设有N个第二槽体，两个相邻的第二槽体之间的间距大于两个相邻的第一槽体之间的间距，光纤阵列第一端的光纤分别置于N个第一槽体中，光纤阵列第二端的光纤分别置于N个第二槽体中，光纤阵列第一端的光纤间距小于光纤阵列第二端的光纤间距；

在光信号传输过程中，适配器接收到光信号之后，光信号通过光纤传输到耦合器，由耦合器将光信号耦合到阵列波导光栅芯片里，接着由阵列波导光栅芯片将光信号传输至光纤阵列的第一端，从光纤阵列的第二端射出；

由于光纤阵列第一端的光纤间距小于光纤阵列第二端的光纤间距，所以从光纤阵列第二端出射的光间距大于进入光纤阵列第一端时的光间距，总之，本申请中通过基板上第一槽体和第二槽体以及光纤阵列的设置，将传输至光纤阵列的光信号的光间距由小变大，既避免了使用大尺寸的阵列波导光栅芯片，又满足了高速率传输对光纤阵列间距不能太小的要求。

附图说明