[发明专利]一种全密闭自循环液冷加固计算机系统

说明书

本发明公开了一种全密闭自循环液冷加固计算机系统，包括密闭功能区和流体管路区；密闭功能区由上部密封板、中部密封板、机箱面板及机箱侧壁围成；密闭功能区内配置有液冷冷板模组、功能主板和系统背板，密闭功能区与流体管路区之间设置有中部密封板，中部密封板上设置有通道，流体连接器和电气连接线穿过通道与流体管路区相连通；流体管路区内配置有高效流体泵、散热模组和导排水槽道，高效流体泵、散热模组和流体连接器形成循环液冷管路，导排水槽道设置在密闭功能区外侧的底板上。本发明和现有技术相比，通过分区密闭与自循环液冷系统相结合，大幅度提高散热效率。

技术领域

本发明涉及加固计算机技术领域，具体地说是一种全密闭自循环液冷加固计算机系统。

背景技术

随着系统集成度及系统功耗的提升，机载、舰载等场景下，液冷散热技术已有应用。但液冷系统一般要求配置液冷源使用，同时存在堵塞、漏液的隐患或担忧，故其应用场景受限。

全密闭加固结构在防淋雨、防湿热等特种场景下有广泛应用，一般视系统功耗有无风扇散热、夹层风道散热两种架构形式，但其散热效率总体较低，难以满足高负载需求。

全密闭架构与液冷系统结合案例之一即为机箱级液冷方案，此方案可实现机箱内部水电隔离，整体可靠性较高。但是，存在的弊端如下：

1、传热路径，热源与散热流体之间隔有散热凸台、冷板及机箱壁，整体散热效率仍较低，难以应对高热流密度、高功耗芯片的散热需求。

发明内容

本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种既保证高效散热的同时又实现水、电隔离的一种全密闭自循环液冷加固计算机系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全密闭自循环液冷加固计算机系统， 包括密闭功能区和流体管路区；

密闭功能区由上部密封板、中部密封板、机箱面板及机箱侧壁围成；密闭功能区内配置有液冷冷板模组、功能主板和系统背板，密闭功能区与流体管路区之间设置有中部密封板，中部密封板上设置有通道，流体连接器和电气连接线穿过通道与流体管路区相连通；

流体管路区内配置有高效流体泵、散热模组和导排水槽道，高效流体泵、散热模组和流体连接器形成循环液冷管路，导排水槽道设置在密闭功能区外侧的底板上。

进一步，优选的结构为，还包括夹层入风区，密闭功能区设置在流体管路区和夹层入风区之间，夹层入风区配置有模组风扇。

进一步，优选的结构为，包括风冷通道和液冷通道；

所述的风冷通道，冷空气自夹层入风区的模组风扇吸入，穿过密闭功能区带走系统产生的热量，通过流体管路区的散热模组排出；

所述的液冷通道，系统产生的热量传导至液冷冷板模组，再由液冷冷板模组传导至流体，流体在泵压作用下通过流体连接器将热量传递至散热模组的冷端。

进一步，优选的结构为， 密闭功能区内功能主板和系统背板通过电连接器实现互联。

进一步，优选的结构为， 密闭功能区的通道与中部密封板的连接处采用胶密封，密闭功能区的流体连接器接口采用垫圈密封。

本发明的一种全密闭自循环液冷加固计算机系统和现有技术相比，有益效果如下：

1、一种全密闭自循环液冷加固计算机系统实现方案，通过接口辅助胶密封、活动接扣设计导水结构，最大限度实现了电气与流体的隔离；

2、引入高效流体泵及高效散热模组作为系统的冷端，实现自循环液冷系统，相较传统液冷方案兼具灵活性及高可靠性；

3、相较传统夹层风道型全密闭架构则可大幅度提高散热效率。

附图说明