[发明专利]一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法

说明书

本发明主要涉及陶瓷釉加工技术领域，公开了一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，包括：生坯预处理、釉料制备、一次施釉、二次施釉、烧制；本发明提供的一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，方法简单，有效防止釉缩，使瓷砖烧制完成后出现的残次率减少60%，降低瓷砖的制备成本；施釉前对生坯进行预处理，将生坯在低温高湿的环境下干燥后喷洒低浓度的硼砂溶液，再继续进行干燥，使生坯表面均匀覆盖硼砂，避免生坯表面出现裂缝，并且硼砂的覆盖能够填充生坯表面的针孔和气泡，增加生坯与釉料的附着力，使釉料与生坯紧密结合，避免产生釉缩。

技术领域

本发明主要涉及陶瓷釉加工技术领域，尤其涉及一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法。

背景技术

釉缩是釉层卷曲、结块、脱离坯体的现象，使瓷砖表现出局部无釉，提高了瓷砖的次品率，使生产成本较高，在施釉和烧制过程中的不当操作都有可能导致瓷砖表面出现釉缩的缺陷，主要原因为釉层过厚、釉料与坯体的附着力较弱以及烧成条件不当等。

现有专利文件CN 108373265 A公开了一种青瓷防缩釉工艺及方法，具体公开了青瓷至少需要经过3次素烧、2次施釉和2次釉烧，多次烧制需要浪费大量的人力物力，同样也会造成生产效率的降低。

发明内容

为了弥补已有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法。

一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，包括以下步骤：

（1）生坯预处理：将未素烧的生坯置于温度为20~25℃、环境湿度为72~74%的环境中干燥至含水量为6~8%，喷雾硼砂溶液，使生坯的含水量为13~15%，继续干燥至含水量为4~5%，使生坯表面均匀覆盖硼砂，避免生坯表面出现裂缝，并且硼砂的覆盖能够填充生坯表面的针孔和气泡，增加生坯与釉料的附着力，使釉料与生坯紧密结合，避免产生釉缩，得预处理生坯；

（2）釉料制备：选择需要的釉料种类，加入釉料重量3~4倍量的水，研磨至粒径为45~55μm，于4~10℃搅拌陈腐24~36h，使釉料均匀吸收水分，提高釉料的流动性，使施釉厚度均匀，得湿润釉料；

（3）一次施釉：将湿润釉料均匀喷涂于预处理生坯表面，厚度为0.2~0.3mm，施釉后置于除尘室中，静置3~4h，使釉料能够与生坯结合紧密，防止出现釉缩，得一次施釉生坯；

（4）二次施釉：将步骤（3）中剩余的釉料进行稀释，使浓度为步骤（3）中剩余釉料的浓度为40~50%，将稀释后的釉料均匀喷雾于一次施釉生坯表面，厚度为0.1~0.2mm，修复残留的少量针孔和气泡，第二次施釉的釉料浓度低、厚度小，利于两次施釉的紧密结合，防止釉缩，增强瓷砖的强度耐用性，得二次施釉生坯；

（5）烧制：将二次施釉生坯置于窑内，缓慢加热至360~420℃，保温10~20min，再以2~3℃/min的速度加热至970~1090℃，保温30~40min，分阶段降温至室温，先缓慢升温，避免水分瞬间挥发导致的釉层分离，使釉层与生坯结合紧密，再进行快速生温，使表层釉料快速玻化，避免釉料卷曲和结块，有效防止出现釉缩，再进行分阶段降温，使釉料内部充分玻化，提高釉料的强度和耐磨性，增强釉料对瓷砖的保护作用，得防釉缩瓷砖。

所述步骤（1）的硼砂溶液，浓度为46~50mg/L。

所述步骤（2）的搅拌陈腐，每隔8~10h搅拌一次，每次以20~25r/min，搅拌4~6min。

所述步骤（3）的除尘室，温度为16~20℃、环境湿度为74~76%。

所述步骤（5）的缓慢加热，加热速度为1.2~1.6℃/min。

所述步骤（5）的分阶段降温，先以2~3℃/min的速度降温至630~680℃，保温10~20min，再以1.4~1.8℃/min的速度降温至室温。