[发明专利]PCB板有效
申请号: | 201810936809.3 | 申请日: | 2018-08-16 |
公开(公告)号: | CN110839314B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 胡文泉;胡伟捷 | 申请(专利权)人: | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb | ||
1.一种PCB板,其特征在于,包括:依序层叠的TOP层、GND层、信号层以及BOTTOM层;
其中,所述TOP层装配有第一DDR和CPU,所述BOTTOM层装配有第二DDR,所述CPU电性连接于所述第一DDR和所述第二DDR,所述CPU与所述第一DDR之间的走线长度设置为小于1英寸,所述CPU与所述第二DDR之间的走线长度设置为小于1英寸;
所述第一DDR与所述第二DDR在垂直所述PCB板方向的投影具有重合区域,所述CPU通过走线分别直连于位于重合区域的所述第一DDR和所述第二DDR。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板还包括VDD层,所述CPU、第一DDR和第二DDR的电源均分布于所述VDD层;其中,所述VDD层与所述信号层共用同一层平面。
3.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板还包括分别分布于所述TOP层、BOTTOM层以及信号层的多个信号线,所述信号线包括DQS信号线、DQ信号线以及CLK信号线;
其中,所述CPU与所述第一DDR和所述第二DDR之间的DQS信号线、DQ信号线以及CLK信号线均设置于所述TOP层和所述BOTTOM层。
4.根据权利要求3所述的PCB板,其特征在于,所述CLK信号线与位于同一层面上的ADD信号线、CMD信号线以及CTRL信号线之间的间距至少为2W。
5.根据权利要求3或4所述的PCB板,其特征在于,相邻所述DQS信号线与所述DQ信号线在同一层面上的间距至少为1.5W。
6.根据权利要求3所述的PCB板,其特征在于,所述信号线还包括ADD信号线、CMD信号线以及CTRL信号线;
其中,所述ADD信号线、CMD信号线以及CTRL信号线中三分之二的数量设置于信号层,三分之一的数量设置于所述TOP层和所述BOTTOM层。
7.根据权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板还包括设置于所述信号层的GND伴地线;其中,在所述信号层上,所述GND伴地线与信号线的数量比为1:N,N为10以内的自然数。
8.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板还包括多个高频去耦电容;其中,与所述第一DDR配合的高频去耦电容设置于所述BOTTOM层,与所述第二DDR配合的高频去耦电容设置于所述TOP层。
9.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述VDD层对应所述CPU侧位置的宽度大于100mil。
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