[发明专利]芯片测试用变温中测杜瓦及杜瓦组件

说明书

本发明公开了一种芯片测试用变温中测杜瓦及杜瓦组件，所述杜瓦包括外壳，设置在外壳内的第一冷指、冷头，设置在外壳外的窗口组件、连接器，设置在外壳上的排气嘴，所述外壳的底部设有用于连接制冷机的法兰，所述外壳内的第一冷指由多层中空的支撑管构成，所述支撑管的内腔用于嵌套在所述制冷机的第二冷指外。本发明的中测杜瓦采能够实现了低温芯片的测试。

技术领域

本发明涉及探测器领域，具体涉及一种芯片测试用变温中测杜瓦及杜瓦组件。

背景技术

红外探测器技术具有被动探测、探测精度高、环境适应性强的特点，广泛应用于夜视、天文观测等领域。

红外探测器芯片制备完成后，在进行正式的组件封装之前，需要进行测试，以检验其电学性能，这个过程称为芯片中测。芯片中测是红外探测器半导体产品在实现过程中必不可少的步骤。通过中测杜瓦为红外探测器芯片提供一个低温环境，检验红外探测器芯片是否能够实现既定的功能，为最终产品的质量和可靠性提供一种度量。目前的测试方法主要采用液氮、液氦、液氩等比较常见的低温液体(制冷工质)提供低温环境，而由于这些低温液体的特殊性质，决定了低温贮罐的结构特点。

近年来，随着制冷型红外探测器技术的飞速发展，长波或甚长波组件需要工作在60K或55K的工作温度。现有的液氮中测杜瓦受到制冷工质的限制，液氮中测杜瓦只能够内部灌入液氮，利用液氮使芯片降低至77K温度，其降温时间、降温速率固定不可调，且温度不能够降到77K以下，因此对于特殊温度(温度低于77K的低温)芯片中测杜瓦从而无法满足使用需求。

发明内容

本发明提供一种芯片测试用变温中测杜瓦及杜瓦组件，能够实现低温芯片的测试。

依据本发明的一个方面，提供一种芯片测试用变温中测杜瓦，包括外壳，设置在外壳内的第一冷指、冷头，设置在外壳外的窗口组件、连接器，设置在外壳上的排气嘴，所述外壳的底部设有用于连接制冷机的法兰，所述外壳内的第一冷指由多层中空的支撑管构成，所述支撑管的内腔用于嵌套在所述制冷机的第二冷指外。

可选地，本发明所述杜瓦中，所述多层中空的支撑管包括薄壁管和玻璃钢管，所述玻璃钢管套设在所述薄壁管外。

可选地，本发明所述杜瓦中，所述多层中空的支撑管外还设有一层或多层防辐射屏蔽层。

可选地，本发明所述杜瓦中，所述外壳的底部还开设有用于对所述制冷机散热的环形导热槽或/和密封圈槽，所述密封圈槽内设有用于密封所述外壳与所述制冷机的第一密封圈。

可选地，本发明所述杜瓦中，所述外壳的两侧分别设有向外延伸的接线座，所述各接线座上分别设有用于连接所述连接器和所述冷头的引线的绝缘子，所述外壳与所述绝缘子之间设有用于密封固定的低温胶。

可选地，本发明所述杜瓦中，所述窗口组件的窗座通过螺母固定在所述外壳上端部，所述窗口组件的窗座与外壳之间还设有第二密封圈。

可选地，本发明所述杜瓦中，所述外壳与所述第一冷指和所述排气嘴之间的连接处均设有用于密封固定的低温胶。

可选地，本发明所述杜瓦中，所述冷头与所述第一冷指之间的连接处设有用于密封固定的低温胶。

可选地，本发明所述杜瓦中，所述冷头的接线柱由插针座和插针平头两部分构成可拆卸式插针结构，所述插针座固定在所述冷头的绝缘环上，所述插针平头用于焊接所述冷头的引线。

依据本发明的另一个方面，提供一种芯片测试用变温中测杜瓦组件，其特征在于，包括杜瓦和制冷机，所述杜瓦采用上述所述的杜瓦，所述杜瓦通过法兰与制冷机的膨胀机相连。