[发明专利]一种具有镀金引线内层走线结构的PCB及其走线方式

权利要求书

1.一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述PCB划分为工作区域以及围合于工作区域外周的工艺边，所述工作区域以及工艺边均包括从上到下依次堆叠的L1层、L2层、L3层和L4层，所述L1层和L4层为选择镀金层，需要镀金的区域分布于工作区域内，所述L2层和L3层为引线层，所述L2层上设有若干用于L1层的分镀金引线，所述L3层上设有若干用于L4层的分镀金引线，所述选择镀金层上需要镀金的区域与引线层上相应的分镀金引线间设有用于电性连接的过孔。

2.根据权利要求1所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述L2层和L3层的工艺边分别设有一根总镀金引线，所述L2层的总镀金引线与设置于L2层的分镀金引线电性连接，所述L3层的总镀金引线与设置于L3层的分镀金引线电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述分镀金引线包括与总镀金引线电性连接的连接段，所有分镀金引线的连接段均相互平行的分布在工艺边上，且所述连接段与总镀金引线相垂直。

4.根据权利要求3所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述L1层和L4层位于工艺边上设有切断标识槽，所述切断标识槽长度方向垂直于所述连接段。

5.一种应用于上述权利要求1－4任一所述的PCB的镀金引线的走线方式，其特征在于，包括以下步骤：

S1，通过图形转移印刷制作出包含多个权利要求1－5所述的PCB的多层线路板拼板，在PCB的L1层、L4层上制作出需要镀金的焊盘，在L2层靠近L1层一侧以及L3层靠近L4层一侧均制作出与焊盘位置对应的分镀金引线；

S2，在拼板每一行PCB的L2层以及L3层均制作出横跨该行所有工艺边的总镀金引线，所述总镀金引线与相应行上L2层或L3层的所有分镀金引线均电性连接；

S3，在需要镀金的焊盘和与其相对应的分镀金引线间制作出用于电性连接的过孔；

S4，将总镀金引线延伸至拼板外边框，并在拼板外边框制作出用于与相应的总镀金引线进行电性连接的导通孔，所述导通孔用于与电镀装置的负电极连接。

6.根据权利要求5所述的一种PCB的镀金引线的走线方式，其特征在于，对于步骤S1：所述分镀金引线设置有与总镀金引线连接的连接段，所述连接段延伸至相应PCB的工艺边上，且位于同一行的连接段均平行设置。

7.根据权利要求6所述的一种PCB的镀金引线的走线方式，其特征在于，对于步骤S2：所述连接段与总镀金引线方向垂直。

8.根据权利要求7所述的一种PCB的镀金引线的走线方式，其特征在于，还包括步骤S5：在拼板同一行PCB的工艺边的L1层和L4层上，对应连接段位置制作出与连接段垂直的切断标识槽。