[发明专利]3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法

说明书

本发明公开了3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法，包括胶头本体，所述胶头本体，所述胶头本体顶部为胶头连接部，所述胶头连接部为四棱台，所述胶头连接部底部为胶头印刷部，所述胶头连接部和胶头印刷部角之和为130°左右，所述胶头连接部和胶头印刷部角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底部为印刷面，所述印刷面呈四棱锥结构，印刷面的边处为倒圆角结构。本发明与现有技术相比的优点在于：添加的倒圆角结构能够优化硅胶胶头的产品形态，增长使用寿命，降低其维修和更换的生产成本，更加容易普及，有更好的市场前景，能够更加容易的将曲面材料印刷上所需的图案，更加优化的产品结构能够解决曲面处无法印刷的问题。

技术领域

本发明涉及电子产品屏幕打印领域，具体是指3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法。

背景技术

目前，在手机印刷行业里，移印是通过可凹的胶头作中间体，把钢板上的图案转印到物体上的印刷技术，目前已成为各种手机印刷和装饰的主要方法。而在此工艺中，印刷方式一般采用单胶头印刷，这种印刷方式不仅印刷图案单一，还影响生产效率，现今手机屏幕开始向着3D进行发展，随之需要发展的就是移印技术，移印技术根据所需要印刷的产品不同可进行不同的调节，因此新型的移印技术专用硅胶胶头急需投入生产。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，针对以上问题提供能够对曲面屏进行有效印刷的硅胶胶头。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法，包括胶头本体，所述胶头本体，所述胶头本体顶部为胶头连接部，所述胶头连接部为四棱台，所述胶头连接部底部为胶头印刷部，所述胶头连接部和胶头印刷部角之和为130°左右，所述胶头连接部和胶头印刷部角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底部为印刷面，所述印刷面呈四棱锥结构，印刷面的边处为倒圆角结构。

本发明与现有技术相比的优点在于：相较于传统的印刷方式来说更加容易对非金属材质产品进行印刷，添加的倒圆角结构能够优化硅胶胶头的产品形态，增长使用寿命，降低其维修和更换的生产成本，更加容易普及，有更好的市场前景，在使用时印刷面的倒圆角印刷处，能够更加容易的将曲面材料印刷上所需的图案，更加优化的产品结构能够解决曲面处无法印刷的问题。

作为改进，所述胶头连接部为四棱锥，四条楞处采用倒圆角处理，避免在使用过程中损坏，倒圆角结构加上硅胶材料制作，使其能够有更好的变形功能，可增长寿命。

作为改进，所述印刷面的倒圆角结构为涂油墨处，专业针对性的对曲面处进行印刷，能够将曲面的角落处一同及形印刷，提高生产效率。

作为改进，所述硅胶胶头表面设有镀层，防止在印刷过程中对非金属曲面留下印记，在对特殊的印刷处进行印刷时，能够避免将痕迹留在产品上，影响美观。

作为改进，其制备方法为：

a.准备材料：将制作胶头所需的硅胶准备好；

b.进行配比：将硅胶和其他材料进行配比后混合搅拌；

c.准备模具：将配置好的溶液倒入模具中进行静置处理；

d.拆模：在胶头凝固后进行拆模，拆模后放置，待处理；

e.进行喷涂：根据需要在表面喷涂涂层。

附图说明

图1是3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法的结构示意图。

图2是3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法的胶头连接部结构示意图。

图3是3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法的胶头印刷部结构示意图。

图4是3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法的胶头印刷部使用状态图。