[发明专利]一种高尺寸稳定性聚芳硫醚复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201810915114.7 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN109096759B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 王孝军;杨家操;雷永涛;张静静;杨杰;张刚;龙盛如 | 申请(专利权)人: | 四川大学;贵州航天电器股份有限公司;中国空间技术研究院 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08L81/06;C08K7/14;C08K3/22;C08K5/5435;C08K7/06;C08K3/36;C08K5/544;C08K7/10;C08K3/26;C08K5/548 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 刘文娟 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 稳定性 聚芳硫醚 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.高尺寸稳定性的聚芳硫醚基复合材料,其特征在于,所述复合材料的原料及其质量比例为:
所述聚芳硫醚树脂为聚苯硫醚树脂时,所述增强纤维为玻璃纤维,所述尺寸稳定剂为纳米氧化铝,所述界面控制剂为KH560,所述增容剂为羧基化聚芳硫醚;原料的质量比例为:聚苯硫醚树脂:玻璃纤维:纳米氧化铝:KH560:羧基化聚芳硫醚=44:30:20:1:5;
所述聚芳硫醚树脂为聚苯硫醚砜树脂时,所述增强纤维为碳纤维,所述尺寸稳定剂为纳米二氧化硅,所述界面控制剂为KH550,所述增容剂为羟基化聚芳硫醚;原料的质量比例为:聚芳硫醚砜树脂:碳纤维:纳米二氧化硅:KH550:羟基化聚芳硫醚=27:30:35:3:5;
所述聚芳硫醚树脂为聚芳硫醚酮树脂时,所述增强纤维为玄武岩纤维,所述尺寸稳定剂为纳米碳酸钙,所述界面控制剂为钛酸酯偶联剂;原料的质量比例为:聚芳硫醚酮树脂:玄武岩纤维:纳米碳酸钙:钛酸酯偶联剂=44:50:5:2;
所述聚芳硫醚树脂为聚芳硫醚酰胺树脂时,所述增强纤维为芳纶纤维,所述尺寸稳定剂为微米二氧化硅,所述界面控制剂为KH590,所述增容剂为聚芳硫醚酰胺共聚物;原料的质量比例为:聚芳硫醚酰胺树脂:芳纶纤维:微米二氧化硅:界面控制剂:聚芳硫醚酰胺共聚物=37:10:40:3:10。
2.权利要求1所述的高尺寸稳定性的聚芳硫醚基复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法为:先将聚芳硫醚树脂、尺寸稳定剂和相容剂混合均匀得预混料,再将预混料挤出造粒,造粒过程中加入界面控制剂和增强纤维经挤出机挤出、造粒得复合材料。
3.根据权利要求2所述的高尺寸稳定性的聚芳硫醚基复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法为:先将聚芳硫醚树脂、尺寸稳定剂和相容剂在高混机中混合均匀得预混料;再将预混料加入到挤出机料筒中,并通过双螺杆挤出机共混造粒,在造粒过程中在挤出机近口模端加入界面控制剂和增强纤维,经双螺杆挤出机挤出、造粒得复合材料。
4.根据权利要求3所述的高尺寸稳定性的聚芳硫醚基复合材料的制备方法,其特征在于,所述双螺杆挤出机各段温度分别设置为:250~270℃、280~290℃、300~330℃、300~340℃、310~360℃、320~380℃、320~390℃、320~390℃;口模温度设置为320~390℃;螺杆转速设置为300~500r/min。
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