[发明专利]一种双断点电器系统全自动焊接设备

说明书

本发明公开了一种双断点电器系统全自动焊接设备，包括在台面上设置有转盘，转盘上表面沿圆周均匀固定安装有六个锁位夹具，转盘圆周外侧设置有六个工位，每个工位均设置有不同功能的机构，即一工位外侧设置有双断点架上料机构、二工位外侧设置有上料机构一、三工位外侧设置有焊接机构一、四工位外侧设置有上料机构二、五工位外侧设置有焊接机构二、六工位外侧设置有出料机械手，出料机械手旁边配置有合格品输出轨道及不合格品输出轨道。本发明的装置，兼容多种触点和双断点架的自动化生产，生产效率提高25‑40倍，电极寿命增长，焊接强度达100％，合格率达到100％，成本大幅下降。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，涉及一种双断点电器系统全自动焊接设备。

背景技术

双断点电器系统是由触点、圆弧状双断点架组焊而成，焊接加工时先利用简易夹具将双断点架与触点固定牢靠，再手工添加焊片、焊剂，借助夹钳手工夹持双断点电器使用电阻点焊，完成焊接。所焊接的产品一致性差、焊接质量波动大，效率低，关键焊接尺寸难以保证，焊接不充分，焊接牢固度不可靠，易造成双断点的触点焊接高度和圆弧状触点的塌陷，使得不同双断点组成的双断点电器系统间烧损情况不同，导致实际使用过程中双断点电器系统掉触点，双断点电器系统工作不稳定，可靠性差；同时，简易夹具无法兼容多种规格的双断点电器系统，触点或双断点定位性差，存在翘边、触头偏移、焊接塌陷、表面不光滑、融合性差、变色、组件变形等问题。

现有针对双断点电器系统的焊接装置采用上电极和下电极对应安装，相对圆弧形的触点直接加热加压，进行上下电极正对垂直硬直对压通电加热，实现电阻钎焊接。此种焊接方式对于厚度较薄，焊接面窄、薄厚比巨大的产品，存在以下不足：

1)由于圆弧形触点中间厚，四周薄，四周已焊接，中间往往难焊，例如电阻点胶焊，四周点胶已融化溢出，而触点中间的点胶还未融化需要继续加热，等到中间厚的地方点胶融化，圆弧形触点薄的四周点胶已溢出流掉无法形成焊缝和焊料，焊接面积大大减少，产生空隙的虚焊，圆弧形触点与双断点焊接强度不均匀不牢固，导致焊接失效，圆弧形触点与双断点的使用大大被打折扣。

2)造成双断点和触点连接处及触点外形极易产生变形、凸出和错位。

3)特别对于难焊的铜银件，电阻钎焊、融化的焊料易被挤出，焊接强度降低或融化焊接液体挤出成毛刺及虚焊，使焊接失败；焊料流入焊腔和凹槽、夹具中及被焊在触点、双断点上，使产品无法使用及返工后降级使用。

4)窄长薄的特征使双断点架易造成焊接导电线路过长，使得焊接热量沿双断点架损失掉，从而影响了焊接产品的质量。为了降低错位和变形，现有的焊接电极需要经过多次重复大电流焊接才能完成，但多次焊接会导致每个双断点架与触点的焊接效果不一致，电极材质反复受到软化，对电极消耗较大易造成电极脱落。

5)为了降低双断点架和触点连接处的变形凸出和错位，采用手工添加焊片、焊剂，先感应加热、焊接完后将产品放入水中冷却，采用焊接后酸洗和打磨处理，工序多，产品生产效率极低，加工成本高。

6)现有大电流电阻钎焊方式采用凸楞与凹槽焊接电极结构，仅依靠电极外表面传输电流和硬直压力，凸楞与凹槽固定了形状，垂直对压固定了电流压力的方向，但遇到不同规格的产品时，产品外表的曲率出现差异，电极外表面和产品表面接触贴合产生间隙，极易产生飞溅。当飞溅黏在凸楞与凹槽的焊接电极上，使其结构被改变，形状不能保持一致，需要刮除飞溅，严重者产品与电极焊在一体必须更换电极，其一次焊接合格率仅有20％，多次焊接仅能达到30％。

经检索，目前还未有成功的全自动多工位一次焊接兼容多种产品焊接系统，还没有针对双断点电器系统全自动焊接设备的应用。

发明内容

本发明提供了一种双断点电器系统全自动焊接设备，解决了现有技术中手工方式焊接不良、产品质量低、成本高、生产效率不高、不能兼容多种规格的问题。