[发明专利]金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法及系统

说明书

本发明涉及激光锡焊技术领域，提供了一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，包括S1‑S3三个步骤。还提供了一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊系统，包括用于搁置PCB板铜箔焊盘的机台，还包括驱动装置、激光发射装置以及路径设定装置；所述激光发射装置，用于发射激光；所述路径设定装置，用于根据需要锡焊的部位的形状预先设定激光行走的路径；所述驱动装置，用于控制所述激光发射装置发射的激光按照所述路径设定装置设定的路径往返高速移动并作用到所述锡料上。本发明通过采用驱动装置控制激光按照预先设定的路径高速往返移动，可保证锡料整体受热均匀并融化，以达到极好的钎焊效果。

技术领域

本发明涉及激光锡焊技术领域，具体为一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法及系统。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。

现有技术中，激光锡焊最常规的方式通常有点焊和连续送丝焊。然而，采用激光点焊的方式来进行焊接时，很容易爆锡，不适合异型焊盘，或者焊盘面积比较大的点焊；采用连续送丝焊接时，送锡丝无法做成长条形的钎焊，在焊接时，由于金属件受热不均匀，对于点面积的加热散热又快，所以锡丝融化以后无法附着在金属件上，而直接成了球状，另外送丝焊接在边运动边送锡的情况下很难去控制锡料的融化状态与运动轨迹的配合，因此，这两种方式均无法达到优异的焊接效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法及系统，通过采用驱动装置控制激光按照预先设定的路径高速往返移动，可保证锡料整体受热均匀并融化，以达到极好的钎焊效果。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，包括如下步骤：

S1，根据需要锡焊的部位的形状预先设定激光行走的路径；

S2，在需要焊接的所述部位上放置锡料；

S3，采用驱动装置控制所述激光按照预先设定的行走路径往返高速移动并作用到所述锡料上，直至所述锡料融化，将金属和PCB板铜箔焊盘焊接起来。

进一步，在所述S1步骤中，根据需要锡焊的部位的形状在控制软件上进行图形绘制，并将绘制的图形储存在所述控制软件中。

进一步，所述S3步骤中，所述驱动装置包括振镜，采用所述振镜在按照预先设定的行走路径高速匀速移动，并输出激光作用到所述锡料上，以使得所述锡料整体受热均匀，并同时融化。

进一步，采用激光器发射激光并通过光纤传递至所述振镜中，采用工控机协调所述振镜以及所述激光器的工作。

进一步，采用所述工控机协调所述振镜以及所述激光器的工作具体为：

选择预先设定的路径，并将该路径指令发送至工控机中；

所述工控机接收到所述路径指令后给所述振镜的控制电路发送运动指令，并同时给激光器控制板发送出光指令；

所述激光器控制板接收到所述出光指令后控制激光器发出激光，并通过所述振镜射出，所述振镜的控制电路接收到所述运动指令后控制所述振镜按照选择的路径进行高速运动。

进一步，采用所述激光器控制板调控激光输出的能量，以控制所述锡料融化的速率。

进一步，采用CCD监测仪对激光焊接情况进行监测。

本发明实施例提供另一种技术方案：一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊系统，包括用于搁置PCB板铜箔焊盘的机台，还包括驱动装置、激光发射装置以及路径设定装置；

所述激光发射装置，用于发射激光；

所述路径设定装置，用于根据需要锡焊的部位的形状预先设定激光行走的路径；