[发明专利]扬声器模组

说明书

本发明的扬声器模组包括壳体和收容在壳体内的扬声器单体，壳体包括底壁、顶壁以及侧壁，还包括分别与底壁和顶壁相连接的至少一个第一隔离组件，第一隔离组件将收容空间分隔成单体收容腔和第一填充腔，第一隔离组件包括第一金属框架和贴附在第一金属框架上的透气隔离网，第一金属框架包括第一上边框、第一下边框，第一上边框和/或第一下边框设置有突出的凸出部，凸出部抵接在顶壁或底壁上，并与顶壁或底壁之间通过点焊连接。本发明扬声器模组通过设置隔离组件，将收容空间分隔成至少两部分，将填充腔密封并与扬声器单体隔离，从而可以在填充腔内全部填充充填材料，可以充分利用空间，提高扩音作用，提高产品性能。

技术领域

本发明涉及电声转换领域，尤其涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着移动互联网时代的到来，电子产品的更新换代越来越快，人们对电子产品的各方面性能的要求也越来越高，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，电声系统需要不断的提升性能，高品质的扬声器模组便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。

DBASS高分子纳米扩音技术由于具有良好的音效逐渐广泛应用于各种电子产品中。目前的采用DBASS工艺制备扬声器模组通常是先在壳体上特定区域内灌注DBASS高分子纳米粉，然后设置mesh将灌注的高分子纳米粉挡住随后安装扬声器单体。但是由于要适应不同的安装环境，导致灌注区域的造型受到限制，高分子纳米粉的充填量无法得到保证。这样就影响了产品的扩音效果。

因此，实有必要提供一种新的扬声器模组解决上述问题。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，而提供一种新型的扬声器模组，以解决现有技术中高分子纳米粉的充填不足，扩音效果不好的问题，具体方案为：

提供一种扬声器模组，其包括具有容纳空间的壳体和收容在所述容纳空间内的扬声器单体，所述壳体包括底壁、与所述底壁相对的顶壁以及自所述底壁朝所述顶壁延伸的侧壁，所述扬声器模组还包括分别与所述底壁和所述顶壁相连接的至少一个第一隔离组件，所述第一隔离组件将所述收容空间分隔成收容扬声器单体的单体收容腔和收容吸声材料的第一填充腔，所述第一填充腔内充填有吸声材料，所述第一隔离组件包括第一金属框架和贴附在所述第一金属框架上的透气隔离网，所述第一金属框架包括靠近所述顶壁的第一上边框、靠近所述底壁的第一下边框，所述第一上边框和/或所述第一下边框设置有突出的凸出部，所述凸出部抵接在所述顶壁或所述底壁上，并与所述顶壁或所述底壁之间通过点焊连接。

优选的，所述壳体包括具有底壁的下壳体和具有顶壁的上壳体，所述上壳体内设置有与所述上壳体一体注塑成型的上钢板，所述下壳体内设置有与所述下壳体一体注塑成型的下钢板，所述凸出部通过点焊与所述上钢板和/或所述下钢板连接。

优选的，所述第一上边框和所述第一下边框均设置有凸出部，所述凸出部分别与所述上钢板和所述下钢板进行点焊连接。

优选的，所述第一金属框架还包括连接所述第一上边框和所述第一下边框的第一侧边框和第一中框，所述凸出部对应所述第一中框设置。

优选的，所述第一填充腔设置于所述扬声器单体的一侧，所述扬声器模组还包括设置于所述扬声器单体的另一侧用于填充吸声材料的第二填充腔、以及隔离所述单体收容腔和第二填充腔的第二隔离组件。

优选的，所述第二隔离组件包括第二金属框架和贴设在所述第二金属框架上的透气隔离网，所述第二金属框架包括与靠近所述顶壁的第二上边框、靠近所述底壁的第二下边框，所述第二上边框和/或所述第二下边框设置有突出的第二凸出部，所述第二凸出部抵接在所述顶壁或所述底壁上，并与所述顶壁或所述底壁之间通过点焊连接。

优选的，所述扬声器模组包括与所述扬声器单体电性连接的柔性电路板，所述第二下边框设置有用于避让所述柔性电路板的避让部。

优选的，所述第一填充腔和所述第二填充腔分别设置在所述扬声器单体的两侧。