[发明专利]一种增强木质胶合强度的方法及木质板材制备方法

说明书

本发明公开了一种增强木质胶合强度的方法及木质板材制备方法，属于木质材料生产制备领域。本发明通过在加压过程中利用高压静电场处理涂胶的木质材料，使木质材料的两侧形成强大的静电电压，处理后木质材料的胶合强度完全满足要求，与采用普通胶合方法制备的木质胶合材料相比胶合强度提高了一倍以上，本发明解决了胶黏剂的粘度低、摩尔比低、木材多孔性导致的渗胶量大、木质材料的胶合强度低和甲醛释放等技术问题。

本发明申请是分案申请，母案申请号：201610657893.6，母案发明名称：一种提高木质材料胶合强度的方法及胶合板制备方法，母案申请日：2016年8月11日。

技术领域

本发明涉及一种提高胶合强度的方法，特别涉及一种提高木质材料胶合强度的方法及胶合板制备方法。

背景技术

常规胶合板制造工艺包括原木截断、蒸煮、旋切或者刨切、干燥、施胶、铺装、热压、冷却、裁切和分选等工序。其中胶黏剂对胶合强度起着重要作用。在综合考虑生产成本和胶合强度的因素下，胶合板生产一般使用脲醛树脂胶黏剂。由于脲醛树脂本身性能的影响，如低摩尔比、低游离醛树脂和较低的固含量等因素都会导致胶合板的耐水性差和胶合强度(湿强度)的下降。同时，在常规制造工艺中，若采用胶黏剂的黏度不高，尤其不脱水胶粘剂，胶黏剂容易渗透到木质单板中，且木材是多孔性材料，从而导致在胶层处的胶黏剂量明显减少，不利于胶合。

另一方面，热固性胶粘剂通常在热压过程中，起初随着温度提高，胶粘剂粘度降低，X.Lu和A.Pizzi指出：当胶层温度达到60-80℃时，粘度最小，分散性达到最大，之后胶粘剂粘度急剧增加。粘度降低加大胶粘剂通过木材中的木射线或裂隙渗透[参考：X.Lu andA.Pizzi,Substrate Influence on TTT and CHT Curing Diagrams of Wood Adhesives,Holz als Roh-und Werkstoff.56(5)(1998):339-346]，导致胶合性能显著降低。

一些国内外研究表明，如[作者为钱俊等，文献名称为：《电场对杨木胶合效应之初探》，来自《浙江林学院学报》，1999,16(2)：109-113；作者为钱俊等，文献名称为：《电场对杨木胶合效应之再探》，来自《浙江林学院学报》，1999,16(2)：293-296]，其研究使用低压条件制备胶合板，且胶黏剂是聚醋酸乙烯乳液，是非通用制备胶合板的胶黏剂，且胶合板的胶合强度提高效果不是很明显；同时也未完全解决现有技术中存在的胶黏剂的粘度低、摩尔比低、木材多孔性导致的渗胶量大，木质胶合材料的胶合强度不高，甲醛释放量高等问题；尤其对于国内采用的胶黏剂是未经过脱水的，上述问题更加严重。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

针对现有技术中存在的胶黏剂的粘度低、摩尔比低、木材多孔性导致的渗胶量大、木质胶合材料的胶合强度低、甲醛释放量和工作环境是否安全等技术问题，本发明公开了一种提高木质材料胶合强度的方法及胶合板制备方法，通过在热压过程中利用高压静电场处理涂胶后的木质材料，使木质材料的两侧形成强大的静电电压，即使采用的胶黏剂是未经过脱水的(固含量为等于或小于50％)，处理后木质胶合材料的胶合强度完全满足要求，与采用普通胶合方法制备的木质胶合材料相比胶合强度提高了一倍以上。

2.技术方案