[发明专利]一种研磨收集装置及其使用该装置进行研磨收集材料的方法在审

专利信息
申请号: 201810858310.5 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN108786973A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 夏嘉 申请(专利权)人: 夏嘉
主分类号: B02C1/00 分类号: B02C1/00;B02C23/00;B02C23/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 研磨 研磨部 过滤 收集装置 导管 基部 粉粒 筛网 筒部 可拆卸安装 粉末粒径 工作效率 筛网过滤 收集材料 圆形手柄 储存部 存储部 扣紧环 盖部 杆部 食材 连通 挤压 制作 保证 统一
【权利要求书】:

1.一种研磨收集装置,包括研磨部、收集部和基部(9),其特征在于:所述研磨部包括圆形手柄部(1)、杆部(2)、盖部(3)、筒部(4)和挤压部(5),所述收集部包括过滤导管(6)、筛网(7)、扣紧环(8)和存储部(10),所述基部(9)可拆卸安装于所述研磨部的底部,所述收集部内置于所述基部(9),所述研磨部的筒部(4)的底部与所述收集部的过滤导管(6)保持连通,以确保研磨得到的粉粒能够从过滤导管(6)落入筛网(7),经过筛网(7)过滤后的粉粒落入储存部(10)。

2.根据权利要求1所述的研磨收集装置,其特征在于:所述杆部(2)的上端和下端均设置有螺纹,所述杆部(2)通过螺纹分别与圆形手柄部(1)和挤压部(5)连接。

3.根据权利要求2所述的研磨收集装置,其特征在于:所述盖部(3)中心设置有第一通孔(31),所述杆部(2)的一端穿过盖部(3)的第一通孔(31)并伸入至筒部(4)内部。

4.根据权利要求3所述的研磨收集装置,其特征在于:所述盖部(3)设置有凹槽(32),所述凹槽(32)与所述筒部(4)的上部外边缘相匹配,以保证所述盖部(3)紧扣在所述筒部(4)。

5.根据权利要求4所述的研磨收集装置,其特征在于:所述挤压部(5)包括了环状外凸部(51)和内凹部(52),所述筒部(4)的底部中心开设有第二通孔(41),所述筒部(4)的底部以第二通孔(41)为中心,呈中心高四周低的“凸”字型。

6.根据权利要求5所述的研磨收集装置,其特征在于:所述过滤导管(6)包括第一管段(61)和第二管段(62),所述第一管段(61)与第二通孔(41)相连,所述第二管段(62)位于第一管段(61)远离第二通孔(41)的一端。

7.根据权利要求6所述的研磨收集装置,其特征在于:所述第二管段(62)的外径小于所述第一管段(61)的外径,所述第二管段(62)用以配合所述扣紧环(8)固定所述筛网(7)。

8.根据权利要求7所述的研磨收集装置,其特征在于:所述基部(9)内部还设置有风助力单元(11),所述风助力单元(11)包括了动力机构(111)和送风通道(112)。

9.根据权利要求8所述的研磨收集装置,其特征在于:所述储存部(10)呈圆锥状,圆锥状的储存部(10)的锥顶与扣紧环(8)连接,圆锥状的储存部(10)的锥底与外界连通。

10.一种使用权利要求1-9中任一项所述的研磨收集装置进行研磨收集材料的方法,其特征在于:具体步骤为:第一步,将第一批待研磨材料放置于筒部,由于筒部底部呈中心高四周低的“凸”字型,待研磨材料沿着筒部的底面滑至筒部边缘;

第二步,利用挤压部研磨材料,挤压部的环状外凸部挤压位于筒部边缘的待研磨材料,从而使材料被研磨成粉粒状,利用挤压部的环状外凸部与筒部底面的“凸”字型设计,从而保证材料被充分研磨;

第三步,将研磨好的材料通过筒部底面的第二通孔送入过滤导管,并最终落至筛网上;

第四步,将第二批待研磨材料放置于筒部,利用挤压部研磨材料,由于挤压部在捣碎待研磨材料的过程中,整个研磨收集装置会在振捣力的作用下产生震动,从而帮助位于第一批研磨好落到筛网上的材料通过筛网;

第五步,拆除筛网,将未通过筛网的粉末再次倒入筒部,进行二次研磨,研磨后重复上述第三步至第五步的步骤,直至研磨完所有材料。

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