[发明专利]一种轴承径向盲孔加工工艺

权利要求书

1.一种轴承径向盲孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、通过水平设置的轴承输送装置将需要加工的轴承输送至钻孔工位，钻孔工位底部镂空，且钻孔工位的镂空孔内设置有可以升降的下夹持头，下夹持头的上方设置有可以升降的上夹持头；

步骤二、钻孔工位的上夹持头向下运动，钻孔工位的下夹持头向上运动，从而夹持固定住轴承；

步骤三、打孔钻头沿轴承的径向由轴承的外侧向轴承的内侧进行钻孔，每打完一个孔，钻孔工位的上夹持头和上夹持头就带动轴承旋转一定的角度，然后继续对轴承加工径向通孔，直至全部径向通孔加工完毕；

步骤四、钻孔工位的上夹持头向上运动，钻孔工位的下夹持头向下运动，从而松开轴承，并且由轴承输送装置将加工后的轴承向下游输送；

步骤五、轴承运动至堵孔工位，堵孔工位底部镂空，且堵孔工位的镂空孔内设置有可以升降的下夹持头，下夹持头的上方设置有可以升降的上夹持头；

步骤六、堵孔工位的上夹持头向下运动，堵孔工位的下夹持头向上运动，从而夹持固定住轴承；

步骤七、攻丝钻头沿轴承的径向对轴承径向通孔朝向轴承外侧的一端加工内螺纹，每加工完一个螺孔，堵孔工位的上夹持头和上夹持头就带动轴承旋转一定的角度，然后攻丝钻头位置不变加工下一个螺孔，而已加工的螺孔则对着电动起子，电动起子将外螺纹堵头旋拧到螺孔中，从而获得一端开口、另一端封闭的径向盲孔；重复上述操作，直至全部径向盲孔加工完毕；

步骤八、堵孔工位的上夹持头向上运动，堵孔工位的下夹持头向下运动，从而松开轴承，并且由轴承输送装置将加工后的轴承运离堵孔工位。

2.根据权利要求1所述的一种轴承径向盲孔加工工艺，其特征在于：输送装置在输送方向的两侧设置有侧挡壁，两个侧挡壁之间的间距等于需要输送的轴承外径。

3.根据权利要求1所述的一种轴承径向盲孔加工工艺，其特征在于：钻孔工位和堵孔工位的上夹持头和下夹持头都设置有配合轴承中心孔的同轴定位凸起圆块，且同轴定位凸起圆块朝向轴承的一端为圆锥台形结构，同轴定位凸起圆块朝向轴承的一端直径小于轴承内径，同轴定位凸起圆块背向轴承的一端直径等于轴承内径。

4.根据权利要求1所述的一种轴承径向盲孔加工工艺，其特征在于：在步骤三中，打孔钻头为两个且两个打孔钻头轴线共线设置在轴承的两侧，两个打孔钻头同步为轴承钻孔，从而使钻孔工位的上夹持头和下夹持头受到的打孔钻头的水平作用力可以相互抵消，减少钻孔工位的上夹持头和下夹持头在工作中发生形变的几率，且提高轴承在钻孔作业时的位置稳定性。

5.根据权利要求1所述的一种轴承径向盲孔加工工艺，其特征在于：在步骤七中，攻丝钻头和电动起子均为两个，且两个攻丝钻头轴线共线设置在轴承的两侧，两个电动起子轴线共线设置在轴承的两侧；两个攻丝钻头同步为轴承径向通孔加工内螺纹，两个电动起子同步为轴承安装外螺纹堵头。

6.根据权利要求1所述的一种轴承径向盲孔加工工艺，其特征在于：钻孔工位和堵孔工位的镂空孔均大于轴承的内径且小于轴承的外径。