[发明专利]一种液刀及采用该液刀的自动清洁方法

说明书

本发明提供了一种液刀及采用该液刀的自动清洁方法，所述液刀包括：一液刀本体，具有一液刀刀口；一刮片，所述刮片的一端插入至所述液刀刀口的内部，用于刮拭所述液刀刀口内部的异物；一驱动模块，所述驱动模块与所述刮片的另一端相连，用于驱动刮片在所述液刀刀口内部移动；一控制模块，所述控制模块与所述驱动模块相连，用于发送控制信号至所述驱动模块，以控制所述驱动模块的运行。

技术领域

本发明涉及液晶显示面板领域，尤其涉及一种液刀及采用该液刀的自动清洁方法。

背景技术

在TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，即薄膜场效应晶体管-液晶显示器)阵列基板制造工艺中，需要进行曝光、显影、刻蚀、剥离等构图工艺。其中，在ITO(Indium tin oxide，即氧化铟锡)薄膜刻蚀工艺中，一般采用草酸进行刻蚀，玻璃基板进入蚀刻工序之后，需要执行清洗工作以去除玻璃基板上的刻蚀液。

在清洗时，玻璃基板进入喷淋时，首先要使用液刀高压清洗以去除玻璃基板上的刻蚀液。当液刀处理的玻璃基板货量增加，或者液刀在此期间长时间不喷洒，液刀所用之水中可能存在一些细小的异物，而这些异物会留在液刀刀口内部，并且容易造成结晶堵塞，进而导致液刀在喷水过程中产生分叉。玻璃基板在经过该液刀进行清洗时，由于液刀产生分叉，就会造成亮度不均，并且无法保证产品的良率。另外，现阶段只能是停止设备的运行，通过操作人员手动刮拭来去除液刀的结晶，或者调节液刀刀口螺丝的松紧度，使得异物消除。但是，这些方式需要设备停机时间增加，并且影响了生产效率。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种液刀及采用该液刀的自动清洁方法。所述液刀通过一能伸入液刀刀口内部的刮片以清洁液刀刀口内部的异物，并且根据驱动模块和控制模块的配合工作而进行自动刮拭，以减少操作者的手动清理工作量，同时也避免因操作者疏忽未清理结晶所造成产品异常的问题，而且也提高了清洁效率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种液刀，其包括：一液刀本体，具有一液刀刀口；一刮片，所述刮片的一端插入至所述液刀刀口的内部，用于刮拭所述液刀刀口内部的异物；一驱动模块，所述驱动模块与所述刮片的另一端相连，用于驱动所述刮片在所述液刀刀口内部移动；一控制模块，所述控制模块与所述驱动模块相连，用于发送控制信号至所述驱动模块，以控制所述驱动模块的运行。

在本发明的一实施例中，所述刮片根据所述驱动模块的驱动控制而沿所述液刀本体的长度方向移动，以及调整插入至所述液刀刀口内部的深度。

在本发明的一实施例中，所述驱动模块包括一托架和一连接部，所述托架用于通过一固定件将所述刮片的一端安装在所述托架上；所述连接部分别与所述托架和所述液刀的滑动轨道相连，所述连接部用于通过在所述液刀的滑动轨道中的移动以带动所述刮片沿所述液刀的长度方向移动。

在本发明的一实施例中，所述驱动模块还包括一可调节部，所述可调节部设置在所述连接部和所述液刀的滑动轨道之间，在所述可调节部的一表面上设置一刻度表，所述可调节部用于控制所述连接部根据刻度表上的刻度而作移动，从而调整所述刮片插入至所述液刀刀口内部的深度。

在本发明的一实施例中，所述驱动模块还包括直流无刷电机或导杆气缸。

在本发明的一实施例中，所述控制模块包括可编程控制器，所述可编程控制器根据预设参数定时发送控制指令至所述驱动模块，以控制所述刮片在预设定时间内执行刮拭动作。

在本发明的一实施例中，所述刮片的厚度设置在0.5mm～1mm，所述液刀刀口的宽度为1.5mm～2mm。

在本发明的一实施例中，所述刮片的横截面呈三角状。