[发明专利]SMT贴件载具及其贴件方法

说明书

本发明公开了一种SMT贴件载具及其贴件方法，包括底座、磁性载板和磁性盖板；所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合。由于本发明的贴件资料可合并设计，锡膏钢网可合并设计，SMT载具可合并设计，两次所有器件相同，器件飞达可共用，因此，在生产过程中，无需不断的切换贴片资料、锡膏钢网、SMT载具和器件飞达等，可节省切换面向生产准备时间约2.5H/次，另，用磁性盖板取代贴胶带固定产品的方式，更进一步减少产品准备时间，同时，底座、载板、平板合并设计形成可共用的SMT载具，可节约载具的制作成本。

技术领域

本发明涉及贴件制造领域，特别是涉及一种SMT贴件载具及其贴件方法。

背景技术

柔性线路板的生产工艺流程之一为SMT贴件，即将元件器贴件在柔性线路板上，SMT生产工艺对柔性线路板的制造来说非常关键，所使用的SMT线体设备价格昂贵，柔性线路板具备TOP面和BOT面，即顶底层两面，现有常规的SMT贴件生产方法为，将一拼柔性线路板TOP面向上套置在载板上并用胶带四角粘贴在载板上后，放入SMT线体生产，待一卡柔性线路板拼板的TOP面贴件完成后，再更换整个SMT线体各设备的产品面向贴件资料、配套的锡膏钢网、器件、飞达和载板等后，然后再将一拼TOP面已贴件的柔性线路板BOT面向上套置在载板上并用胶带四角粘贴在载板上后，再放入SMT线体生产，至将柔性线路板拼板的顶底层两面贴件完成，这样，在SMT贴件生产过程中，需要不断的切换TOP面和BOT面生产，切换面向生产准备时间约2.5H/次，且TOP面和BOT面分别需要配套的SMT载具。如企业发展需求扩大产能，现有的SMT线体设备和SMT载具需要按同比系数扩增，企业的资金投入巨大，因此，希望在现有SMT线体设备条件下，进一步有效的提升产能。

有鉴于此，本设计人针对现有SMT贴件方法效率低和SMT载具的结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种效率高的SMT贴件载具。

本发明的另一个目的在于提供一种基于上述SMT贴件载具的高效率SMT贴件方法。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：

本发明是一种SMT贴件载具，包括底座、磁性载板和磁性盖板；所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合。

所述的底座的四角设置有与磁性载板配套的载板定位针，在底座内开设有多个产品定位针孔，在与产品定位孔配套的多个产品定位针孔内安装产品定位针。

所述的磁性载板为一金属平板并在其底层覆合有磁性材料形成磁性载板，在磁性载板的四角开设有载板定位孔，在磁性载板内开设有与底座的产品定位针配套的产品定位针让位孔，在磁性载板的左部位开设有与各单元产品BOT面配套的产品BOT面器件让位通槽，在磁性载板的右部位开设有与各单元产品TOP面配套的产品TOP面器件让位通槽。

所述的磁性盖板为一金属平板，在磁性盖板的四角开设有盖板定位孔，在磁性盖板内开设有与底座的产品定位针配套的产品定位针让位孔，在磁性盖板的左部位开设有与各单元产品TOP面配套的产品TOP面器件让位通槽和产品TOP面MARK点让位通槽，在磁性盖板的右部位开设有与各单元产品BOT面配套的产品BOT面器件让位通槽和产品BOT面MARK点让位通槽。

所述的底座在其一侧两角或四角上设置有1或2个载板限位针，方便磁性载板依靠载板限位针快速套置在底座上。

所述的底座在左右两侧开设有载板把位，方便磁性载板取放在底座上。

所述的磁性载板在其上开设有与产品配套的产品TOP面或BOT面金面让位沉槽、产品TOP面或BOT面二维码让位沉槽。

所述的磁性载板在左右两侧开设有盖板把位，方便磁性盖板取放在磁性载板上。