[发明专利]复合电磁干扰屏蔽垫圈

说明书

本发明公开一种复合电磁干扰屏蔽垫圈，其能将收容于内部的电子部件从电磁波可靠地屏蔽。所述垫圈包括：第一主体和第二主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，并且，所述第二主体布置于所述第一主体的收容部的内部，并且布置成所述第一主体的暴露面与所述第二主体的封闭面朝向相同的方向，以屏蔽通过所述第一主体和第二主体而流入的电磁波。

技术领域

本发明涉及一种电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈，尤其涉及一种将从外部产生的电磁波可靠地屏蔽而保护收容于内部的电子部件，或者为了将从收容于内部的电子部件产生的电磁波可靠地进行屏蔽以不向外部泄露的技术。

背景技术

随着便携式电话等电子通信设备的配置变高、功能变强，微处理器的处理速度也逐渐增加，因此发热成为了一个大问题。

因此，为了将从微处理器产生的热迅速地排放到外部，通常采用散热单元。

散热单元例如夹设于结构物和贴装在电路板的电子部件之间，并且包括结合于结构物的金属焊盘和安装在该金属焊盘上部的热电元件(Thermal Interface Materials)，据此从电子部件产生的热通过热电元件和金属焊盘而被传递至结构物，从而被冷却并热分散。

与此同时，为了屏蔽施加到电子部件的外部的电磁波，以及为了使从电子部件产生的电磁波不向外部泄露，将电磁干扰屏蔽垫圈与散热单元一同采用在结构物和电路板之间。

图1示出现有的电磁干扰屏蔽垫圈。

众所周知，垫圈10通过由夹设弹性芯11和粘结剂12而包围芯11的导电性薄膜或者纤维构成的盖件13构成。在此，暴露到导电性盖件13的外部的部位具有导电性，并且在上表面和下表面中的至少一个表面贴附有双面胶等粘结手段，从而夹设于分别位于垫圈10的上部和下部的导电性对象物之间而被使用。

在此，通常，弹性芯11为了降低价格并使弹性复原力良好，使用电绝缘的材料。

作为弹性芯11的材料，包括聚氨酯海绵、聚乙烯海绵或硅胶海绵等。

参照图1，在垫圈10形成有贯通上下表面的收容部16，从而电子部件被收容于该收容部16，进而垫圈10能够屏蔽从外部流入到电子部件的电磁波，并且能够防止从电子部件产生的电磁波向外部泄露。

这种垫圈10通常通过如下方式制造：在形成为卷形物(Roll)的弹性芯11上连续地覆盖形成为卷形物的导电性盖件13并粘结，之后切割成所需要的长度。

然而，在制造垫圈10时，由于以预定的长度切割而使用，因此Y方向上的具有电绝缘性的弹性芯11的两个端面向外部暴露，并且电绝缘性的弹性芯11通过在形成收容部16时产生的剖切面16a向外部暴露，结果，Y方向并不会被导电性的盖件13所包围，因此存在着如下的问题：电磁波从外部沿着Y方向流入到收容于收容部16的电子部件，并且从电子部件产生的电磁波向外部泄露。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种如下的复合EMI屏蔽垫圈：能够通过简单的结构来可靠地屏蔽流入到电子部件的电磁波，并且使从电子部件产生的电磁波不向外部泄露。

本发明的另一目的在于提供一种如下的复合EMI屏蔽垫圈：能够通过简单的制造工艺来有效地屏蔽电磁波的流入或流出。

上述的目的通过如下的复合电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈实现，其特征在于，包括：第一主体和第二主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，在所述第一主体形成有贯通上下表面的收容部，所述第一主体和所述第二主体分别具有不被所述导电性盖件包围的两侧暴露面和被所述导电性盖件包围的两侧封闭面，所述第二主体布置于所述第一主体的收容部的内部，并且布置成所述第一主体的暴露面与所述第二主体的封闭面朝向相同的方向，以屏蔽通过所述第一主体和第二主体而流入或流出的电磁波。