[发明专利]一种电路板及电子设备有效
申请号: | 201810821521.1 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN108901123B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 吴杨;张玉安 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 电子设备 | ||
本发明实施例提供一种电路板及电子设备。所述电路板,通过在传输网络层焊盘与所述信号传输线的不连续处设置电容补偿单元,即所述第一焊盘与所述参考GND的不连续处,或者设置于所述第二焊盘与所述参考GND的不连续处设置电容补偿单元,通过所述电容补偿单元进行容性补偿,与信号传输线不连续处寄生的感抗进行匹配,解决了信号传输线不连续处阻抗适配的问题。
技术领域
本发明实施例涉及光通信高速信号传输技术领域,尤其涉及一种电路板及电子设备。
背景技术
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)自问世以来,由于具有轻薄、灵活、占用空间小、弯折自由度高等优点而广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等产品领域。特别是在光通信领域,在光电器件和光电模块的小型化、高集成、高速率的要求下,FPC的应用越来越多,尤其对FPC的高速传输可靠性要求也越来越高。
传统的FPC通过微带传输线传输高速信号,高速信号传输线即微带传输线两端的焊盘分别连接高速信号接收端和发送端,PCB板Bottom层的参考GND提供参考回流地。在高速信号传输线焊盘和Bottom层的参考GND存在不连续问题,由于参考GND的不连续,导致该段传输线阻抗失配。现有技术人员多通过在设计中尽量减少不连续段长度,同时,对不连续段传输线进行补泪滴敷铜布线。前一种方式受限于PCB板制造工艺,依然存在50~200um长度的不连续段,后一种方法只能提升不连续段的耐弯曲性,均无法彻底解决不连续段阻抗适配的问题。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明实施例提供一种电路板及电子设备。
第一方面,本发明实施例提供一种电路板,包括:
PCB基板;
附着于所述PCB基板第一表面的传输网络层,所述传输网络层包括预设数量的信号传输线;所述信号传输线的接收端连接有第一焊盘,发送端连接有第二焊盘;
附着于所述PCB基板第二表面的GND网络层,所述GND网络层包括参考GND;所述参考GND靠近所述第一焊盘的一端连接有第一GND焊盘,靠近所述第二焊盘的一端连接有第二GND焊盘;以及
电容补偿单元,所述电容补偿单元设置于所述第一焊盘与所述参考GND的不连续处,或者设置于所述第二焊盘与所述参考GND的不连续处,用于对所述信号传输线进行阻抗匹配。
第二方面,本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括本发明实施例第一方面及其任一可选实施例所述的电路板。
本发明实施例提供的一种电路板,通过在传输网络层焊盘与所述信号传输线的不连续处设置电容补偿单元,即所述第一焊盘与所述参考GND的不连续处或者所述第二焊盘与所述参考GND的不连续处设置电容补偿单元,通过所述电容补偿单元进行容性补偿,与信号传输线不连续处寄生的感抗进行匹配,解决了信号传输线不连续处阻抗适配的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所述电路板剖面示意图;
图2为本发明实施例所述电路板第一正面示意图;
图3为本发明实施例电容补偿单元为贴片电容时的不连续处放大示意图;
图4为本发明实施例所述电路板第二正面示意图;
图5为本发明实施例电容补偿单元为容性微带焊盘时的不连续处放大示意图。
附图标记说明
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