[发明专利]一种机械制造用测厚装置及测量方法

权利要求书

1.一种机械制造用测厚装置，包括底盘（1）和限位套筒（5），其特征在于：所述底盘（1）的上方螺栓固定有第一伸缩杆（2），且第一伸缩杆（2）的上方焊接有标尺杆（3），所述标尺杆（3）的表面开设有限位槽（4），所述限位套筒（5）位于限位槽（4）的外侧，且限位套筒（5）的中部安装有限位螺栓（6），并且限位套筒（5）的上方设置有保护外壳（7），所述保护外壳（7）的内侧面开设有凹槽（8），且保护外壳（7）的内部安装有中层套筒（9），并且中层套筒（9）的内部设置有内侧套筒（10），所述内侧套筒（10）的表面开设有限位孔（12），且限位孔（12）的内部设置有滚球（13），所述滚球（13）的外侧安装有弹簧（11），且弹簧（11）贯穿与中层套筒（9），并且保护外壳（7）、中层套筒（9）、内侧套筒（10）上下两端面均螺钉连接有固定端盖（22），所述限位套筒（5）与保护外壳（7）的外侧均焊接有第二伸缩杆（14），且第二伸缩杆（14）的末端法兰连接有主轴（15），所述主轴（15）的外侧设置有上测试轴（16），且上测试轴（16）的左侧设置有加长测试轴（17），并且主轴（15）的末端螺钉固定有侧端盖（18），所述加长测试轴（17）的表面开设有滑槽（20），且加长测试轴（17）的外侧安装有活动轮（19），所述上测试轴（16）的下方设置有下测试轴（21），所述第一伸缩杆（2）的中心线与标尺杆（3）的中心线相互重合，且标尺杆（3）为伸缩结构，并且标尺杆（3）与限位套筒（5）为间隙配合，同时限位螺栓（6）关于限位套筒（5）的中心线对称设置有4个，所述保护外壳（7）的内侧均匀开设有凹槽（8），且保护外壳（7）、中层套筒（9）、内侧套筒（10）三者的中心线相互重合，并且内侧套筒（10）的内径等于限位套筒（5）的内径，同时固定端盖（22）呈环形结构，且固定端盖（22）的内径等于内侧套筒（10）的内径。

2.根据权利要求1所述的一种机械制造用测厚装置，其特征在于：所述弹簧（11）的中心线与滚球（13）的中心线相互重合，且滚球（13）的直径大于限位孔（12）的最小直径，同时弹簧（11）安装在凹槽（8）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种机械制造用测厚装置，其特征在于：所述第二伸缩杆（14）的中心线与标尺杆（3）的中心线相互垂直，且第二伸缩杆（14）的直径小于限位套筒（5）的长度，并且限位套筒（5）的长度等于保护外壳（7）与2个固定端盖（22）的长度之和，同时限位套筒（5）的长度等于上测试轴（16）的直径与下测试轴（21）的直径，且上测试轴（16）和下测试轴（21）均与主轴（15）为间隙配合，并且主轴（15）的中心线与第二伸缩杆（14）的中心线相互重合，而且上测试轴（16）的形状结构与下测试轴（21）的形状结构相同。

4.根据权利要求1所述的一种机械制造用测厚装置，其特征在于：所述活动轮（19）的直径大上测试轴（16）的直径1cm，且活动轮（19）通过滑槽（20）构成滑动结构，并且滑槽（20）等距分布在加长测试轴（17）的外表面，同时加长测试轴（17）与主轴（15）为间隙配合，并且加长测试轴（17）的内径小于侧端盖（18）的直径，既侧端盖（18）呈圆形结构，同时加长测试轴（17）的直径小于上测试轴（16）的直径。

5.一种机械制造用测厚装置的测量方法，其特征在于：具体测量方法为：在使用该机械制造用测厚装置时，将装置放置到合适的位置，再调节第一伸缩杆（2）的高度，使得装置处于合适的高度，既下测试轴（21）与待测物体的下表面进行接触，而后拧松限位螺栓（6），旋转限位套筒（5），使得限位套筒（5）带动第二伸缩杆（14）和下测试轴（21）进行旋转，从而将下测试轴（21）移动到合适的位置，随后，调节保护外壳（7）的上下高度，使得保护外壳（7）在上下移动时带动第二伸缩杆（14）和上测试轴（16）进移动，使得上测试轴（16）与待测物体的上表面进行接触，从而从标尺杆（3）的右端读出限位套筒（5）与保护外壳（7）之间的距离，从而完成侧视，当需要测量上表面不同点的高度时，可旋转保护外壳（7），使得保护外壳（7）绕标尺杆（3）进行转动，从而测得不同的数据，使用过程中，保护外壳（7）在上下移动的过程中，会带动滚球（13）进行移动，配合弹簧（11）的使用，保证保护外壳（7）的稳定性，当测试过程中上测试轴（16）与下测试轴（21）的长度不同时，可以同时调节上下两侧的第二伸缩杆（14）进行使用，从而增加装置的侧视范围，在使用过程中，当需要小范围测试时，可以将活动轮（19）通过滑槽（20）嵌套在加长测试轴（17）的上方，从而进行测量，测量后需减去2m，从而完成测量，从而完成一系列工作。