[发明专利]耳机中的通气路径形成结构以及耳机有效

专利信息
申请号: 201810803307.3 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN109391866B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 上村真史 申请(专利权)人: JVC建伍株式会社
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 刘军
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 耳机 中的 通气 路径 形成 结构 以及
【说明书】:

本发明提供耳机中的通气路径形成结构以及耳机,能够以更小的通气路径截面积形成连通壳体的内部空间和外部空间的通气路径。包括:通孔(1b1),被形成在耳机(51)的壳体(3),连通相对于壳体(3)的一侧的空间(Vf)和另一侧的空间(Vg);槽部(1b2),在壳体(3)的一侧的面(1b7)上与通孔(1b1)连接形成;以及通气路径形成板(6),覆盖通孔(1b1)和槽部(1b2)中的通孔(1b1)侧的一部分。通过孔空间和槽空间构成通气路径(TR),孔空间(TR)是通孔(1b1)的内部空间,槽空间与孔空间连接,并被槽部(1b2)和通气路径形成板(6)包围,通气路径连通一侧的空间(Vf)和另一侧的空间(Vg)。

技术领域

本发明涉及耳机中的通气路径形成结构以及耳机,尤其涉及形成通气路径截面积小的通气路径的耳机中的通气路径形成结构和包括其的耳机。

背景技术

在耳机中,有时需要设置能够使壳体的内部空间和外部空间通气的通气路径。

例如,在耳塞式(也称为入耳式)的耳机中,在使用状态下,听筒紧贴于外耳道的内表面,相对于振动板的前方空间和外耳道内空间的密闭度变高。因此,当相对于耳朵戴摘耳机时,会产生前方空间内的压力增减,有可能对振动板施加负荷。

因此,已知有以下的技术:在壳体中设置连通前方空间和外部空间的通气路径,消除前方空间的压力增减,减少对振动板的负荷。

另外,不限于耳塞式,也已知有如下的技术:设置能够使相对于振动板的前方空间或后方空间与外部空间通气的通气路径,来调整再生音响特性。专利文献1记载了作为孔而具有这些通气路径的耳机。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5575435号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

耳机的壳体重视成本和批量生产性而通过树脂的射出成形来形成的情况较多。在用于射出成形壳体的模具中,为了使形成孔的销具有在批量生产成形中难以产生弯折或破损等的强度,设定为预定直径以上。预定直径一般来说约为直径0.8mm。即,形成于壳体的孔的直径优选的是约为0.8mm以上。

另一方面,在将孔设为通气路径的情况下,根据孔的直径决定的通气路径截面积的差异灵敏地反映到再生音响特性。作为一般性的倾向,通气路径的通气路径截面积越小,低音域的声压越上升,能够得到理想的再生音。在这里,通气路径截面积是与通气路径的延伸方向(基体的流动方向)正交的截面的面积。

由于耳机的原本的壳体容积小,因此为了得到低音域的声压提高的理想的再生音,需要尽量减小作为通气路径的孔。

但是,如上所述,例如比直径0.8mm小的孔,如果使其直径越小,在批量生产成形中发生销弯折、生产率下降的可能性越高。

因此,期望研究能够在不降低生产率的情况下减小通气路径的截面积的结束。

因而,本发明想要解决的课题在于提供如下的耳机中的通气路径形成结构以及耳机:能够在不降低生产率的情况下通过更小的通气路径截面积形成连通壳体的内部空间和外部空间的通气路径。

用于解决问题的手段

为了解决上述的问题,本发明具有以下的构成。

1)一种耳机中的通气路径形成结构,其特征在于,包括:

通孔,所述通孔形成在耳机的壳体上,连通相对于所述壳体的一侧的空间与另一侧的空间;

槽部,所述槽部形成在所述壳体的所述一侧的表面上并与所述通孔连接;以及

通气路径形成板,所述通气路径形成板覆盖所述通孔和所述槽部的所述通孔侧的一部分,

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