[发明专利]用于片材分选的系统

说明书

本发明涉及一种用于片材分选的系统，包括：测试装置，对所述片材以非接触方式进行规格测试；控制处理装置，设定对所述片材进行分选的档位；以及多个用于片材分选的装置；其中，多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联；所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位，并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号；其中，所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。

技术领域

本发明涉及片材测试技术领域，更具体地涉及用于片材分选的系统。

背景技术

半导体行业中，硅片通常是通过规格测试之后按照不同档位放置。其中，电阻率测试采用四探针法人工单片分选测试，硅片厚度采用千分表进行传统的厚度测试。

测试后的硅片通常采用人工放置到特定容器内，并进行人工计数和称重估算而得到硅片数量。然而，人工操作可能会产生失误。例如，可能将硅片错误地放置到不同档位的容器内；又例如，可能产生计数错误。由此，可能使得容器内放置的硅片不完全是同一档位内的硅片，这可能对于硅片的电学性能一致性造成负面影响。

例如，硅片中的半导体单晶硅研磨片主要用于二极管，三极管等分立器件制造上，其是分立器件制造的核心材料，对器件电学性能等有重要影响。分立器件多采用轴向工艺，即在硅片两边分别扩散不同导电类型的掺杂剂，形成PN结，工业生产一般采用批次投产生产同一电性规格器件，此时对同批次器件的耐压一致性，PN结深度一致性有很高要求，这些电学性能一致性与同一批硅片电阻率厚度一致性有较强关联性。因此，如何保证单晶硅研磨片分选一致性和放置分选出的来自不同批次混合的硅片是重要的。

行业内已有一些硅片自动分选机出现，然而其存在的问题是硅片分选测试的精度较低，导致可用档位较少，这使得分选后的硅片电学性能一致性仍然不能满足要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于片材分选的装置，使得分选工作能防止防错的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于片材分选的系统，包括：测试装置，对所述片材以非接触方式进行规格测试；控制处理装置，设定对所述片材进行分选的档位；以及多个用于片材分选的装置；其中，多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联；所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位，并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号；其中，所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。

一个实施方式中，所述用于片材分选的装置包括信号处理装置以及重量检测模块；其中，所述信号处理模块与所述控制处理装置通信连接；所述重量检测模块用于检测放置到所述用于片材分选的装置的所述片材的重量并发送检测信号；所述信号处理模块与所述重量检测模块通信连接，并且所述信号处理模块包括显示模块；当所述信号处理模块未接收到所述重量检测模块的检测信号时，所述显示模块显示第一报警信号或第二报警信号；当所述信号处理模块接收到所述重量检测模块的检测信号时，所述显示模块显示第一报警信号或第三报警信号。

一个实施方式中，当所述第一装置的信号处理模块未接收到所述第一装置的重量检测模块的检测信号时，所述第一装置的显示模块显示第二报警信号；当所述第一装置的信号处理模块接收到所述第一装置的重量检测模块的检测信号时，所述第一装置的显示模块显示第一报警信号。

一个实施方式中，所述信号处理模块还包括数量显示模块；其中，当所述第一装置的信号处理模块接收到所述重量检测模块的检测信号并且所述显示模块显示所述第一报警信号时，所述数量显示模块显示的计数增加1。