[发明专利]任务处理方法、装置及系统

说明书

本发明涉及任务处理技术领域，具体涉及一种任务处理方法、装置及系统，方法包括：获得各处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，根据一预设公式及获得的各处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置连接的风扇的转速，并发送至对应的各处理装置，以使各处理装置根据对应的转速控制风扇转动，获得各处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，并在存在第二CPU占用率超过预设占用率时，获取各处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务并根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。通过上述方法有效避免因处理装置的温度影响任务处理系统的性能，进而使成本增加的问题。

技术领域

本发明涉及任务处理技术领域，具体而言，涉及一种任务处理方法、装置及系统。

背景技术

分布式拼接处理器系统通常由多台独立、性能相同的处理器构成一个高性能、处理能力强大的分布式集群系统以完成高并发、大数据量的处理任务。为了应对处理业务、处理需求的增长，目前常用的方法是利用分布式系统很好的可拓展性，通过增加处理器的数量，即以横向拓展的方式来提高系统整体的性能。

发明人经研究发现，现有的处理器在进行任务处理时，处理器的温度会对处理器的处理效率造成很大的影响，通过合理控制处理器的温度可以使得处理器的效率更高，进而能有效提高整个系统的性能，避免通过增加处理器的数量造成成本增加的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种任务处理方法、装置及系统，以有效避免因处理装置的温度影响任务处理系统的性能，进而使成本增加的问题。

为了达到上述目的，本发明较佳实施例提供一种任务处理方法，所述控制装置连接有多个处理装置，各所述处理装置分别连接有风扇，所述方法包括：

获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值；

根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置连接的风扇的转速，并发送至对应的处理装置，以使各所述处理装置根据连接的风扇的转速控制该风扇转动以对该处理装置散热；

获得各所述处理装置在控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率；

判断是否存在第二CPU占用率超过预设占用率；

在判断结果为是时，获取各所述处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。

可选的，在上述任务处理方法中，在执行获得各所述处理装置对分配到待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的步骤之前，所述方法还包括：

获得多个待处理任务和各所述处理装置的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置。

可选的，在上述任务处理方法中，所述获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的步骤包括：

在各所述处理装置对分配到待处理任务进行处理时向各所述处理装置发送第一性能参数指标获取指令；

接收所述处理装置基于所述第一性能参数指标获取指令反馈的第一性能参数指标；

获得各处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标的步骤包括：

在各所述处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时，向各所述处理装置发送第二性能参数指标获取指令；

接收所述处理装置基于所述第二性能参数指标获取指令反馈的性能参数指标。