[发明专利]直流电无变升压的方法

权利要求书

1.一种直流电无变升压的方法，包括：

形成包括低压直流电源B、电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、电阻R1、R2、R3、R4、R5、三极管Q1、Q2、时基集成芯片IC1、二极管D1、D2、D3、D4、D5、D6、光耦U1、U2、U3、U4、电压输出端P1的电路；

将所述低压直流电源B与所述电容C1并联，将所述电阻R1、R2、电容C2串联后与所述电容C1并联，将所述时基集成芯片IC1的1脚与所述低压直流电源B负极连接，2脚、6脚连接在所述电阻R2与电容C2之间，7脚连接在所述电阻R1与电阻R2之间，4脚、8脚分别接所述低压直流电源B的正极，3脚接所述电阻R3的一端，将所述电阻R3的另一端分别接所述三极管Q1、Q2的基极；

电路工作时，低压直流电源B供给时基集成芯片IC1所需的工作电压，时基集成芯片IC1开始工作，所述3脚输出方波信号，通过所述电阻R3送至所述三极管Q1和Q2的基极，并由所述三极管Q1和Q2的发射极输出，输出方波的极性不变；

所述输出的方波为低电平时，所述三极管Q2导通，通过所述电阻R4控制所述光耦U1的输入控制端导通，所述光耦U1的输出端也导通；所述光耦U1的输出端导通时，将低压直流电源B通过所述光耦U1的输出端给所述电容C4、C5、C6并联充电，三条充电回路为：①B的正极→U1输出端→D1→C4→D2→B的负极，②B的正极→U1输出端→D3→C5→D4→B的负极，③B的正极→U1输出端→D5→C6→D6→B的负极，在C4、C5、C6上充得的电压均等于B的电压；所述时基集成芯片IC1输出的方波为高电平时，所述三极管Q1导通，通过所述电阻R5控制所述光耦U2、U3、U4的输入控制端导通，所述光耦U2、U3、U4的输出端也导通；将所述三极管Q1的发射极分别与所述三极管Q2的发射极、所述电阻R4的一端连接，将所述三极管Q1的集电极与所述低压直流电源B的正极连接，将所述三极管Q2的集电极分别与所述低压直流电源B的负极、所述二极管D6、D4、D2的负极、所述光耦U4、U3、U2的输入端的一端连接，将所述电阻R4的另一端与所述光耦U1输入端一端连接；

所述光耦U2、U3、U4的输出端导通时，所述电容C4、C5、C6开始对电容C7进行串联充电，所述充电回路为：C7的负极→C6→U4输出端→C5→U3的输出端→C4→U2的输出端→C7的正极，此时D1至D6均不导通，不会对C4、C5、C6的串联放电回路造成影响；在C7上充得的电压等于C4、C5、C6上电压的总和，也就是等于B电压的3倍，C7上的电压由电压输出端P1输出；

所述形成的电路具体还包括：

将所述光耦U1输入端的另一端与所述低压直流电源B的正极连接，将所述光耦U1输出端的集电极与所述低压直流电源B的正极连接，将所述光耦U1的输出端的发射极分别与所述二极管D1、D3、D5的正极连接，将所述二极管D1的负极分别与所述光耦U2输出端的集电极、所述电容C4的一端连接；

将所述光耦U2输出端的发射极与所述电压输出端P1的一端连接，将所述光耦U2的输入端的另一端与所述电阻R5的一端连接，将所述电容C4的另一端与所述二极管D2的正极连接，将所述二极管D3的负极分别与所述光耦U3输出端的集电极、所述电容C5的一端连接；

将所述光耦U3输出端的发射极与所述电容C4的另一端连接，将所述光耦U3的输入端的另一端与所述电阻R5的一端连接，将所述电容C5的另一端与所述二极管D4的正极连接，将所述二极管D5的负极分别与所述光耦U4输出端的集电极、所述电容C6的一端连接；

将所述光耦U4的输出端的发射极与所述电容C5的另一端连接，将所述光耦U4的输入端的另一端与所述电阻R5的一端连接，将所述二极管D6的正极分别与所述电容C6的另一端、所述电压输出端P1的另一端连接，将所述电容C7连接在所述电压输出端P1的两端之间。