[发明专利]数据中心微模块结构

说明书

本发明提供了一种数据中心微模块结构，包括：至少一组机柜组、内部静压箱、若干个通道式后门结构、顶部静压箱和若干个冷却背板。本发明可有效解决普通机房内多台高热密度服务器机柜的散热问题，通过引入冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却，省去了空调末端风机的能耗，提升了机柜的散热效率，且节省了机房空间。

技术领域

本发明涉及数据中心技术领域，特别是涉及一种数据中心微模块结构。

背景技术

目前，人工智能、大数据和云计算等新一代信息技术的兴起使得数据中心行业的发展面临前所未有的复杂环境，并推动数据中心技术领域不断变革。网络应用种类和数量的极大丰富带来了海量数据，给数据中心这一互联网基础设施提出了更多和更高的要求。随着AI概念的兴起，以及越来越多的AI应用的落地，业界对高速计算的需求日渐增多，GPU加速计算服务器在数据中心中的部署规模将持续增长，而GPU加速计算服务器产生的热能是传统CPU的数倍，要想适应未来AI的发展，数据中心的散热技术必须变革。

然而，当前数据中心内仍部署有大量原有的低热密度服务器机柜，使用传统的机房空调进行散热。新部署的高热密度服务器机柜所排出的热量远大于原有的低热密度服务器机柜，无法继续使用机房空调这样的低冷量散热设备进行散热。此外，新部署的高热密度服务器机柜所排出的高热量也会破坏数据中心原有的气流流通回路，进而影响数据中心的整体散热效果。

因此，针对集成高热密服务器机柜的数据中心的应用需求，有必要提出一种新的数据中心微模块结构，以解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种新的数据中心微模块结构，用于解决现有数据中心无法解决高热密服务器机柜散热的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供一种数据中心微模块结构，其特征在于，包括：

至少一组机柜组，一组所述机柜组包括两排间隔排布的机柜，所述机柜上设有与其内部相连通的出风面及进风面，所述出风面与所述进风面分别设置于所述机柜相对的两侧；所述机柜组中两所述机柜的所述进风面相邻近；

内部静压箱，设置于两排所述机柜之间，与所述机柜的进风面相连接；

若干个通道式后门结构，分别设置于各所述机柜的所述出风面的外侧；所述通道式后门结构的内部中空，其一侧面的上部设有与其内部相连通的第一出风口，同一侧面的下部设有将其内部与所述机柜内部相连通的第一进风口；

顶部静压箱，位于各所述机柜的上部，所述顶部静压箱包括第二出风口及第二进风口，所述顶部静压箱内部经由所述第二出风口与所述内部静压箱内部相连通，且所述顶部静压箱内部经由所述第二进风口与所述通道式后门结构的所述第一出风口相连通；

若干个冷却背板，分别设置于各所述机柜的所述出风面上。

作为本发明的一种优选方案，所述数据中心微模块结构还包括回风温度传感器，所述回风温度传感器位于所述顶部静压箱内靠近所述内部静压箱的一侧。

作为本发明的一种优选方案，所述数据中心微模块结构还包括出风温度传感器，所述出风温度传感器位于所述顶部静压箱内靠近所述通道式后门结构的一侧。

作为本发明的一种优选方案，所述顶部静压箱的高度不小于所述通道式后门结构深度的两倍，且所述顶部静压箱的宽度与单排通道式后门结构在其排列方向上所占宽度的总和相等。

作为本发明的一种优选方案，所述顶部静压箱在其深度方向上为等截面的矩形，且所述顶部静压箱在其宽度方向上为等截面的矩形。

作为本发明的一种优选方案，所述顶部静压箱在其深度方向上为变截面的矩形，且所述顶部静压箱在其宽度方向上为等截面图形。

作为本发明的一种优选方案，所述冷却背板为水冷背板或风冷背板。