[发明专利]复合铝基板用无卤胶水的加工工艺及复合铝基板

说明书

本发明属于胶水及线路板技术领域，尤其涉及一种复合铝基板用无卤胶水的加工工艺及复合铝基板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本复合铝基板用无卤胶水的加工工艺包括如下步骤：S1、向胶槽内投入ACE丙酮；S2、向胶槽内依次加入丁酮24‑26kg、酚醛树脂溶剂78‑80kg和环己酮74‑77kg；S3、依次加入熔融石英粉136‑139kg和氢氧化铝89‑91kg；S4、依次加入双酚A型环氧树脂107‑109kg、陶氏化学环氧树脂163‑165kg和含磷酚醛树脂142‑144kg。本发明的优点在于：能够提高粘合强度。

技术领域

本发明属于胶水及线路板技术领域，尤其涉及一种复合铝基板用无卤胶水的加工工艺及复合铝基板。

背景技术

在LED照明灯领域中，其一般会采用铝基复合板作为基板，然后在基板上设置驱动电路和连接在驱动电路上的LED发光体。

现有的铝基复合板其一般采用胶或者半干胶进行两层之间的连接，同时，铝板上的绝缘片其采用吸盘从上往下进行压入组装。

目前的胶水，由于其细度较差，导致在粘连两层结构并受到温度的影响后，容易发生脱落等现象。

其次，铝基板的生产工序繁琐且成本较高，主要原因在于：因为绝缘片其不具有磁性，则采用吸盘的工艺则大幅增加了生产过程中投入的成本。

另外，整块板其生产效率还是较低。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种能够提高粘合强度和能够降低成本并提高生产效率的复合铝基板用无卤胶水及其加工工艺。

本发明的另外一个目的是针对上述问题，提供一种能够降低成本并提高生产效率的复合铝基板的生产工艺。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：

本复合铝基板用无卤胶水的加工工艺包括如下步骤：

S1、向胶槽内投入ACE丙酮，采用ACE丙酮将胶槽清洗干净；

S2、向胶槽内依次加入丁酮24-26kg、酚醛树脂溶剂78-80kg和环己酮74-77kg，然后开启搅拌器并再依次加入二氨基二苯砜28-29kg、硅烷偶联剂1.2-1.3kg和磷腈阻燃剂18.9-19.1kg，搅拌2hr至完全溶解，继续搅拌并循环过滤1hr，滤桶内含有滤袋和磁力棒，确认完全溶解和无析出，取出滤袋；

S3、依次加入熔融石英粉136-139kg和氢氧化铝89-91kg，搅拌1hr至粉料均匀分散，继续搅拌并循环吸附磁性杂质，滤桶内的磁力棒每30min清理一次；

S4、依次加入双酚A型环氧树脂107-109kg、陶氏化学环氧树脂163-165kg和含磷酚醛树脂142-144kg，搅拌且滤桶内含有磁力棒，搅拌后进入均质机，均质机处理后进入至剪力机，剪力机处理后返回至胶槽内搅拌，循环处理2hr；

S5、将2-乙基-4-甲基咪唑1.58-1.65kg和PM丙二醇甲醚7-9kg进行预先溶解，然后将预先溶解混合物加入至S4步骤中，然后再加入促进剂搅拌4hr,滤桶内含有磁力棒，即，制得胶水成品，取样测试粘度和细度；

S6、合格产品则将泵置于胶槽中并抽离S5步骤中的胶水。

在上述的复合铝基板用无卤胶水的加工工艺中，所述的滤袋为3um滤孔的滤袋；所述的磁力棒为8000Gs的磁力棒。

在上述的复合铝基板用无卤胶水的加工工艺中，在上述的S2、S3、S4和S5步骤中，所述的磁力棒数量为4根。