[发明专利]一种印刷电子材料及印刷方法

说明书

本发明提供一种印刷电子材料及印刷方法，涉及电子技术领域。本发明提供的印刷电子材料，按重量百分比计，所述印刷电子材料为由85％～92％的低熔点金属，以及8％～15％的高熔点金属粉末部分合金化形成的混合物，所述低熔点金属具有第一熔点，所述第一熔点在300℃以下，所述高熔点粉末的熔点在500℃以上，所述印刷电子材料可在室温下自身内部进行合金反应形成具有第二熔点的电子材料，所述第二熔点高于所述第一熔点。本发明的技术方案能够使印刷电子材料具有较好的导电性能，且成本较低。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电子材料及印刷方法。

背景技术

印刷电子技术是利用传统的印刷技术制造电子器件与系统的科学与技术。在制作印刷电子产品时使用的印刷电子材料需要具有导电、介电或半导体等性能。目前研究和应用较多的具有导电性能的印刷电子材料主要由导电填料、连结料、溶剂、添加剂等构成。其中，连结料、溶剂、添加剂等都不导电，使得印刷电子材料的导电性能不佳。另外，当导电填料为金、银、铜、镍、铝等金属及其化合物时，印刷电子材料的成本较高，当导电填料为导电高分子和小分子、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纤维等，印刷电子材料的导电性能更差。

发明内容

本发明提供一种印刷电子材料及印刷方法，可以使印刷电子材料具有较好的导电性能，且成本较低。

第一方面，本发明提供一种印刷电子材料，采用如下技术方案：

按重量百分比计，所述印刷电子材料为由85％～92％的低熔点金属，以及8％～15％的高熔点金属粉末部分合金化形成的混合物，所述低熔点金属具有第一熔点，所述第一熔点在300℃以下，所述高熔点粉末的熔点在500℃以上，所述印刷电子材料可在室温下自身内部进行合金反应形成具有第二熔点的电子材料，所述第二熔点高于所述第一熔点。

可选地，所述低熔点金属为镓单质或者镓铟合金。

可选地，所述低熔点金属为镓铟合金，按重量百分比计，所述镓铟合金由75％～85％镓和15％～25％铟组成。

可选地，所述高熔点粉末为高熔点金属粉末，所述高熔点金属粉末包括镍粉、铁粉中的一种或两种。

可选地，所述高熔点金属粉末为镍粉，按重量百分比计，所述印刷电子材料由88％的低熔点金属，以及12％的镍粉部分合金化形成。

可选地，所述高熔点金属粉末的粒径为100nm～15μm。

第二方面，本发明实施例提供一种印刷方法，采用如下技术方案：

所述印刷方法包括：

步骤S1、按重量百分比计，称取85％～92％的低熔点金属，以及8％～15％的高熔点粉末，并使二者进行部分合金化形成混合物，以作为印刷电子材料，所述低熔点金属具有第一熔点，所述第一熔点在300℃以下，所述高熔点粉末的熔点在500℃以上；

步骤S2、提供一基材，通过印刷、打印或挤出的方式，将所述印刷电子材料转移至所述基材上；

步骤S3、将所述基材放置于室温下，使所述基材上的印刷电子材料自身内部进行合金反应形成具有第二熔点的电子材料，所述第二熔点高于所述第一熔点。

可选地，在步骤S3中，通过超声、加热或通直流电流的方式，加速合金反应。

可选地，步骤S2中，通过电路印刷机将所述印刷电子材料印刷至所述基材上；或者，通过电路打印机将所述印刷电子材料打印至所述基材上。

可选地，步骤S1中，通过将所述低熔点金属和所述高熔点粉末混合后进行球磨或者立式捏合的方式，使二者进行部分合金化形成混合物。